印度首家半導體廠8月動土 目標是明年底出首批國產晶片

金融時報報導，根據印度電子和資訊科技部長Ashwini Vaishnaw，印度第一家半導體裝配廠下個月動土，預計2024年年底前開始生產首批國產晶片。

Vaishnaw說，正在古吉拉特邦蓋晶片組裝和測試設施的美國半導體公司美光科技（Micron Technology），8月會為此一包括政府支援在內、總投資規模達27.5億美元的項目展開新建工程。

他說，印度此次建立新產業的動作比其他國家都快，他指的不只是一家新公司，而且一個新產業。目標是18個月，也就是2024年12月，能出產首批產品。

新德裏最近重新啟動100億美元晶片製造商獎勵補貼計畫的申請，但印度Vedanta集團和台灣鴻海合資成立的公司未取得資格。在重啟申請時，印度調整了製程規格，徵求生產40奈米或以上的「成熟製程」，大於先前要求的28奈米。他說目前與逾14家公司洽談，有兩家應能談得成。他謝絕提供細節。

由於臺灣、日本和美國等已經處於領導地位，外界批評印度政府試圖複製整個產業的野心太大。但Vsishnaw駁製這個看法表示，印度擁有5萬多名半導體工程師，世上幾乎每種複雜晶片都已經在當地設計，生態系統已經在那裡了。

鄭重聲明：本文版權歸原作者所有，轉載文章僅為傳播信息之目的，不構成任何投資建議，如有侵權行為，請第一時間聯絡我們修改或刪除，多謝。

標題：印度首家半導體廠8月動土 目標是明年底出首批國產晶片

地址：https://www.torrentbusiness.com/article/48529.html

標籤：印度  半導體  美國