中國宣布管制涉及高階晶片製造的材料「鎵、鍺」,華爾街日報分析,中國一方面欲報復美國等國家對晶片製造設備的出口限制,另亦藉此措施作為與美國談判的籌碼。
中國商務部3日宣布,基於維護國家安全和利益,將自8月1日起,對「鎵、鍺」2項涉及半導體的相關材料實施出口管制,根據公告,出口商必須向中國商務部提出申請,並報告海外買家的詳細資料,經許可後才能出口。
華爾街日報指出,美中在人工智慧、量子計算、清潔能源等領域競爭激烈,美國、荷蘭接連祭出晶片製造設備出口限制新規,以打擊中國半導體產業。產業內部高階管理人員認為,中國擬藉由限制材料措施作為報復手段。
「鎵、鍺」等金屬是半導體、5G基站、太陽能板的關鍵物件。鎵被廣泛應用在電動車、手機充電器,以及商業和軍事設備。
根據美國地質調查所(US Geological Survey)數據,2018至2021年,美國53%的鎵自中國進口,2019年美國對中國的鎵課徵更高關稅後,進口量下降。
「關鍵金屬研究機構」(Critical Mineral Institute)董事會成員尼爾(Alastair Neill)表示,中國這項措施將對半導體產業產生立即連鎖效應,特別是「高效能晶片」。
華爾街日報也提到,由於中國商務部的公告並沒有提到具體細節,意味北京仍欲以此新措施,作為與美國的談判籌碼。
此公告發布的時機點,是在美國財政部長葉倫(Janet Yellen)計畫6日訪中、會見中方高層之前;此外,美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)也預計在未來幾個月,前往中國訪問。
顧問公司「歐布萊特石橋集團」(Albright Stonebridge Group)的中國和科技專家崔歐洛(Paul Triolo)分析,此措施讓北京能夠依地緣政治考量來做決策,並能針對個別公司、或是特定產業的更多部門進行打擊。
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標題:中國限制半導體材料出口 美媒:藉此增加談判籌碼
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