英特爾與台積正式交鋒 會在2奈米

十二年前，台積電創辦人張忠謀首次宣布將勁敵三星列入雷達區，英特爾視為合作夥伴；隔年，張忠謀再評論這兩家跨足晶圓代工，強調說都非常有實力，像是兩隻「七百磅大猩猩」，但也不用怕！十二年後的此刻，隨著英特爾宣布將晶圓代工事業分割獨立，英特爾已正式進入台積電的雷達區。

消息人士透露，台積電研發部門，近期密切關注英特爾先進製程進展和布局，內部對英特爾的關注力似乎大大提高。

雖然各界普遍不看好英特爾獨立晶圓代工事業，也不認為會對台積電造成威脅，但英特爾在晶片製程技術和後段封裝的實力，不容小覷，可預期台積電、英特爾、三星三強在晶圓代工的爭戰，將更具張力。

英特爾六月二十一日宣布組織調整轉向「內部晶圓代工」新模式，雖未公布晶圓代工具體事業細節，卻強調未來會有獨立的損益表，並提出二○二四年營收約可達到二百億美元（約新台幣六千多億元），目標是成為第二大晶圓代工廠，並希望在三年內、即二○二五年時，能節省八十億至一百億美元成本，讓公司獲利恢復過往歷史水準。

在這場與分析師的線上座談會上，英特爾並未揭露晶圓代工事業在掌握新客戶方面有何進展。

但從英特爾財務長David Zinsner的談話中，明顯看出英特爾未來並不是和台積電打價格戰，英特爾爭取晶圓代工的對象，基本上仍鎖定含金量高及技術難度高的高速運算晶片及ＡＩ人工智慧和手機應用處理器，這部分晶片目前大多仰賴台積電五奈米以下的先進製程，台積即獨佔近九成的市佔。

半導體業界認為英特爾重新整軍、調組織架構，首當其衝的是三星。南韓媒體《韓國經濟新聞》就認為英特爾此舉可能為三星敲響喪鐘，並直言三星面臨一場艱苦的戰鬥可能只是時間問題，英特爾未來勢必會對三星的晶圓代工版圖構成強大衝擊。

英特爾發下豪語要在二○二四年成為全球第二大晶圓代工廠，似乎也認為拉下三星自然不在話下。不過由於台積電在製程技術仍領先英特爾，英特爾心中也有譜，短期仍很難追上台積電。

一般預測，英特爾與台積電在晶圓代工的正式交鋒會在二奈米。英特爾在晶圓代工轉型說明會中，強調其Power-Via二十A／十八Ａ的二奈米／一點八奈米，將會領先台積電二○二三年推出的三奈米及二○二五年推出的二奈米。英特爾甚至放大絕，宣布二○二四年量產的二十Ａ製程節點會導入背面供電技術，時程比台積早二年。

所謂背面供電技術，是晶圓設計和製造積極探索的新技術。目前的晶片設計，電源跟訊號線路都集中在晶片正面，晶片正面變得異常擁擠，也不利於縮小晶片尺寸。為此，半導體業界一直嘗試將電源分配轉移到晶片背面，以解決線路壅塞問題。

台積電二○二五量產的二奈米，一開始並不會導入背面供電技術，計畫在二奈米強化版，約二○二六年才導入，時程看似比英特爾晚，台積電是否會因這關鍵技術而被英特爾分食重要客戶，如輝達、高通或新星ＡＩ晶片公司的訂單，將是未來觀察重點。

鄭重聲明：本文版權歸原作者所有，轉載文章僅為傳播信息之目的，不構成任何投資建議，如有侵權行為，請第一時間聯絡我們修改或刪除，多謝。

標題：英特爾與台積正式交鋒 會在2奈米

地址：https://www.torrentbusiness.com/article/48226.html

標籤：台積電  奈米  半導體