韓媒：台積電CoWoS封裝技術使三星在AI GPU爭奪戰中落後

集微網消息，據BusinessKorea報導，輝達的AI圖形處理單元（GPU）佔據市場90%以上的份額，目前供不應求，價格飆升。而輝達用於ChatGPT而聞名的旗艦A100和H100 GPU完全外包給台積電，三星未奪得訂單，這得益於台積電名為CoWoS的封裝技術。

據悉，在封裝過程中，晶片以三維（3D）方式堆曡在單個薄膜中，從而縮短了晶片之間的距離。這使得晶片之間的連接速度更快，從而帶來高達50%或更多的巨大性能提升。晶片的堆曡和封裝方式對性能產生巨大差異。

台積電於2012年首次引入CoWoS技術，此後不斷升級封裝技術。除了CoWoS之外，台積電還有其他封裝技術。現在，輝達、蘋果和AMD的核心產品都依賴於台積電及其封裝技術。6月8日，台積電專門從事高端封裝的半導體生產工廠Fab 6開始運營，以滿足不斷增長的訂單需求。

這意味著輝達可以通過台積電進行封裝和代工來獲得成品晶片。

而台積電的先進封裝技術解釋了為什麼即使三星電子在2022年領先台積電成功量產3納米半導體，輝達和蘋果等全球IT巨頭仍然希望使用台積電的生產線。目前，所有AI及自動駕駛相關的代工大訂單都轉到了台積電。

三星也在全力開發更先進的I-cube和X-cube先進封裝技術，在6月27日擧行的三星代工論罈2023上，三星宣佈與台積電全面展開封裝戰，稱不僅要推進封裝技術，還要壯大相關生態系統。為此，三星推出了一站式封裝服務的概念，計劃為客戶提供定製封裝服務。

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