美荷聯手 對陸晶片再出拳

美日荷相繼對中國半導體產業出重拳，荷蘭政府昨日祭出限制部分先進半導體製造設備出口新規定，要求未來艾司摩爾（ＡＳＭＬ）出口ＤＵＶ深紫外光微影設備到中國大陸，須事先申請許可，新規定自九月一日生效。

國內半導體廠表示，由於ＤＵＶ機台過去兩年面臨晶片荒，各代工廠擴增產能瘋狂搶貨，缺貨迄今未獲紓解，預料此管制令一出，恐讓大陸晶圓廠再擴大收購潮。但未來大陸晶圓升級勢必遭遇阻力，晶片設計基於分散風險，將加速轉單至台廠，台積電、聯電、力積電、世界，甚至外商格羅方德，都會受惠。

美國要求各國加入對中國科技管制行列已延燒多年，白宮早已要求艾司摩爾不可將用於七奈米以下先進製程的極紫外光（ＥＵＶ）賣給中國，也希望把生產成熟製程的深紫外光（ＤＵＶ）列入管制，尤其日前傳出中國中芯國際出給美國一家生產挖礦機廠商，驚見的七奈米晶片就是用ＤＵＶ生產，美國白宮向荷蘭政府施壓始終未停。

荷蘭政府近日做出管制決定，應是已與艾司摩爾達成共識。換言之，艾司摩爾已趁著這段緩衝期充分滿足中國客戶未來幾年發展成熟製程所需的關鍵ＤＵＶ機台，並將大量在今年交貨，才會點頭同意荷蘭政府做出管制決定。即使管制後，未來艾司摩爾設備出口大陸也僅多一道申請程序，未必全數斬斷輸往中國的生意。

艾司摩爾已發布聲明表示管制措施對公司二○二三年度、甚至更長期財務展望沒有重大影響。

美日荷等國聯合對大陸祭出關鍵半導體零組件出口管制措施，不少ＩＣ設計業者反映中國投片升級風險升高，須採取分散投片策略，訂單將流向台積、聯電、力積電、世界先進及格羅方德等廠商。

據了解，台積取得美國允許，未來在中國大陸仍可持續擴充，並已向美國半導體設備和材料廠購買擴產所需設備，台積也可能重啟南京廠新一波增產計畫。

稍早台積宣布在南京增建新廠，布建每月約五萬片二十八奈米產能；荷蘭新一波管制若造成大陸晶圓廠擴建速度放緩，反而給台積電在大陸擴產機會，不過台積表示，不對此事做評論。

其餘晶圓廠包括聯電、世界和力積電則表示將順應客戶要求提高海外布局比重。聯電新加坡第一期月產三萬片十二吋晶圓廠，因景氣反轉將延到二○二五年上半年量產；世界則評估將公司首座十二吋晶圓廠設於新加坡。力積電則應印度要求評估規畫協助印度設立首座十二吋晶圓廠。

除晶片設計公司考慮分散代工來源，大陸也會加速發展關鍵半導體設備自主化。包括北方華創微電子、盛美半導體設備、中微半導體設備、上海微電子等百家大廠，近幾年都獲得政府大力補助，具備生產曝光機的技術，只是精準度和品質仍難與艾司摩爾及日商比美，但長期中國仍會想辦法突圍。

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