拜登擴大補助 多家廠商都想分杯羹 陸行之這麼看

美國拜登政府擴大晶片法案（Chips Act）的補助範圍，包括設備、化學材料等廠商赴美也能享補助，資深半導體產業評論家陸行之直言，「Intel、美光、德州儀器、三星、及上遊供應商都想分杯羹」、「實在不相信台積電能拿到之前市場討論的150億美元補助」，他認為，要搞清楚台積電（2330）的補助是「無償補助，還是只是補助換投資」。

美國拜登政府擴大晶片法案（Chips Act）的補助範圍，提供半導體產業工具、化學材料和其他必需品的廠商，也能和晶片製造商一樣獲得補助；根據華爾街日報報導，拜登政府23日發布這項新措施，目的是方便供應商到美國，增加全球頂尖晶片製造商到美國擴大版圖的誘因。

以台積電為例，該公司已催促美國讓支援其鳳凰城400億美元新廠的數十家供應商，也能獲得補助；拜登政府挺半導體「美國製造」再發紅包，業界認為「台積大聯盟」成員將可受惠；美國商務部長雷蒙多則已表示，針對美國國會通過的「晶片法」對半導體製造提供390億美元補助方案，商務部將開始受理供應商申請。

陸行之今（27）日最新臉書發文表示，台積電拉著上遊廠商一起申請美國晶片補助，來形成產業鏈聚落，肯定是正確的。但這390億美元晶片補助，Intel、美光、 德州儀器、三星、及上遊供應商都想分杯羹，實在不相信台積電能拿到之前市場討論的150億美元補助。

陸行之認為，假設台積電能拿到100億美元補助（雖然也很困難），假設資本開支減少25%（台積電投資400億元，300億元自投，100億元用補助投)，5+1折舊每年減少25%，假設過去折舊佔製造成本50%，美國廠因補助可降低到37.5%，如果再加用一些台灣使用過的5/3nm舊設備，折舊費用佔製造成本可降低到30~35%，多少可以抵銷一部分高昂的人工，材料及建廠成本。

陸行之強調，「除了這個之外，還是要搞清楚假設台積電能拿到的這100億美元補助是無償補助，還是只是補助換投資」。

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