工研院助力台廠 搶材料商機

工研院助攻台灣產業界搶蘋果商機，從先進材料切入。工研院材化所研發出全球首創兼具LCP（液晶高分子）與PI（聚醯亞胺）的優異性能材料技術，助攻台系軟板廠打世界盃，進軍5G行動裝置和車載應用市場，瞄準蘋果次世代硬體產品需求。

工研院材化所「新世代毫米波PI／液晶高分子軟性電路板材料技術開發」，獲2023工研菁英傑出研究金牌獎肯定，已發表全球獨創專利，並與多家軟性基板廠和PI廠洽談技術移轉授權案中。

工研院材化所經理朱育麟表示，台灣PCB產業在全球市佔率達31.3%，居龍頭地位，其中，軟性軟性電路板存在手機等行動裝置，及的電動車產業等，被廣泛使用。

朱育麟指出，4G時期使用的PI材料，其介電性質不夠好，在5G應用易發生延遲現象，但PI具備良好的可撓特性。而LCP擁有良好的電性，但機械特性不足。以往LCP材料都被日本大廠壟斷，但其製膜製程非常困難。

工研院材化所成功將LCP製成溶液狀態，將原本處於兩陣營的對手材料，進行混合，有如調製雞尾酒般的效果，展現出最好的特色，並且讓國內軟板公司透過塗布方式，容易製成薄膜材料。可在國內自製生產LCP，取代向日本進口。

工研院全球首創將含氮的可溶性元素導入LCP材料中，成功將液晶高分子與傳統4G製膜材料混合使用，讓新材料具備兩項特點：導先，解決了傳統PI軟板基材因介電高，易吸濕，且在高頻／高速傳輸下易造成訊號損失的缺點。其次，滿足5G高頻高速需求。造就此超越MPI、LCP的新一代材料。

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