今年半導體市況相對低緩,上遊矽晶圓端業者包括環球晶(6488)、台勝科、合晶等同步面臨壓力與挑戰。業者估計,2022年是過去三年來,全球12吋矽晶圓供給與需求情況最為相近的一年,2023年到2025年12吋矽晶圓將陷入供過於求,預期2026年才會轉為需求大於供給。
全球主要半導體矽晶圓供應商包括日廠信越、勝高,還有台廠環球晶、台勝科與合晶,以及德國世創等。從去年半導體供應鏈開始出現庫存修正後,雜音也逐漸蔓延到上遊晶圓代工端與矽晶圓端,今年上半年開始出現走緩跡象。法人指出,近三年全球12吋矽晶圓市況不樂觀,預估恐呈現供過於求,市場密切關注。
根據國際半導體產業協會(SEMI)日前公布的最新報告,今年第1季全球矽晶圓出貨季減9%,降為32.65億平方英吋,並較去年同期衰退11.3%。SEMI並預估,2023年半導體矽晶圓出貨面積將年減0.6%,但2024年與2025年都將成長6%以上。
矽晶圓業者表示,今年受到俄烏戰爭、高通膨環境等因素影響,矽晶圓終端需求下滑。不過,未來半導體矽晶圓出貨面積將出現反彈。
業者推估,全球半導體廠將有82座新設施及生產線於2023年至2026年開始營運。全球12吋晶圓廠產能可望在代工、記憶體、功率元件等幾大領域推波助瀾下,於2026年創新高,屆時全球12吋晶圓廠總產能將達每月960萬片。
台勝科認為,12吋矽晶圓的需求應會於下半年觸底,8吋與12吋矽晶圓預期都將從明年恢復成長。
環球晶則評估,伺服器、資料中心、工業及車用電子等將支撐2023年半導體產業營收,惟記憶體供需失衡對今年整體半導體產業造成壓力,下半年在資料中心及總體經濟復甦的推動下,將會有所改善。
環球晶認為,美國暫停升息對消費者信心恢復將有點幫助,但聯準會後續不見得就不會升息,所以還有不確定性,而中國大陸也降息,這些訊息對於市場需求應該會有正面助益,只是對於該公司訂單的幫助還不顯著。
【記者鐘惠玲/台北報導】半導體矽晶圓市場下半年面臨旺季不旺窘境,台灣業界龍頭環球晶直言第2季營收可能比首季小減,第3季可能與第2季相當或略低,第4季則回穩或小幅季增。法人認為,台勝科第3季營運將落底回穩,合晶本季與第3季業績可能都延續小幅衰退走勢,回溫最快要等第4季。
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