鴻海、吠檀多半導體合資案 印度要求重提計畫

由於半導體產業與製程技術日新月異，印度政府要求有意在印度投資生產半導體的廠商重新提交申請計畫，包括鴻海集團與印度吠檀多集團（Vedanta Group）組成的合資公司。

印度總理莫迪（Narendra Modi）21日至23日訪問美國，招攬到多家半導體及高科技業者赴印度投資。印度財經電視台CNBC-TV18於23日為此訪問印度電子暨資訊科技部長衛士納（Ashwini Vaishnaw）。

訪談中，電視台主播提及鴻海（Foxconn）與吠檀多集團合資公司申請製造半導體案的最新進展，衛士納回應，這家合資公司已被要求重新提交半導體製造申請。

衛士納說，半導體產業環境與製程技術日新月異，特別是節點尺寸（node size），因此印度政府對製造申請的評估條件也必須調整，「我們已要求早前的所有申請者，調整計畫書並重新提交」。

印度政府2021年12月推出100億美元的「印度半導體任務」（ISM）計畫，為投資生產半導體的廠商提供近50%的補助與獎勵，但今年6月1日，印度政府依更新後的計畫，重新開放申請窗口，申請期限到2024年12月。

2022年9月，鴻海與吠檀多成立合資公司，打算在印度西部古茶拉底省（Gujarat）投資195億美元興建半導體及顯示器製造工廠。吠檀多半導體與顯示器事業部全球董事總經理赫巴（Akarsh Hebbar）曾向中央社表示，他們計畫生產28奈米12吋晶圓。

鴻海與吠檀多合資公司提交生產計畫並申請獎勵與補助，但彭博（Bloomberg）5月31日引述消息人士報導，申請可能無法過關，而鴻海台北總部則回應，仍在與印度政府密切溝通、討論中。

另一方面，莫迪此次訪美，美光科技公司（MicronTechnology Inc.）宣布斥資27億5000萬美元，到印度興建半導體組裝與測試廠；應用材料公司（AppliedMaterials）將投資4億美元，到印度設廠生產製造半導體所需的設備；而科林研發股份有限公司（LamResearch）則會為印度訓練6萬名工程師。

衛士納在同場電視訪問中說，政府將為符合條件的投資廠商提供「1比1」的等額獎勵（即投資方投入多少錢，印度政府就給多少補助），並稱美光科技預料可在6個季度後正式投入生產。

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