股海自由行／先進封裝供應鏈 看旺

人工智慧浪潮推動市場對AI伺服器需求急劇增加，進而帶動對輝達GPU大量需求，這導致台積電（2330）CoWoS先進封裝產能供不應求。台積電於6月上旬股東會亦證實，AI需求增加確實讓公司接獲許多訂單，且均需要先進封裝，在市場需求遠大於現有產能下，公司必須急遽擴增先進封裝相關產能因應。

根據我們對供應鏈的調查，台積電今年CoWoS產能已較去年翻倍，明年再較今年倍增；台積電龍潭廠CoWoS月產能已從去年的5,000至6,000片大增為當前的9,000至1萬片，預計今年下半年將擴產至1.2萬片，明年中達1.6萬片，明年底為2萬片，主要擴充時程集中在明年。

台積電加速擴充CoWoS產能，預計將帶動封裝設備端、封裝材料端、先進封裝端等行業營運。設備端包含濕製程清洗設備、點膠機（底部填充劑、散熱膠）、自動光學檢測（AOI）設備、貼模設備等；封裝材料端則涵蓋先進封裝所需的IC載板、銅箔基板。至於封裝端，由於CoWoS先進封裝技術是台積電2012年推出的獨門生意，直接受惠非台積電莫屬。

然而，由於CoWoS產能根本無法滿足客戶需求，其他先進封裝解決方案如扇入型和扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、覆晶封裝和2.5D／3D封裝等也將受到外溢的訂單影響。此外，CoWoS技術分為兩部分，CoW指的是晶片堆疊與連接，Wos則指的是晶片基板貼合與封裝。雖然台積電在前後兩端都擁有技術和產能，但在台積電產能不足的情況下，擅長後段封裝的廠商將因此迎來委外訂單。

近年來，隨著全球高速運算市場的快速發展，人工智慧應用愈來愈多樣化，如自動駕駛、智慧家居、智慧工廠、元宇宙等。生成式人工智慧興起，將進一步推動人工智慧廣泛應用和迅速發展。這些應用增加將對晶片容量、傳輸速度、耗能、微小化要求持續提高，然在半導體前段製程隨著摩爾定律發展逐漸走到極限之後，產業界已將技術發展重點往後段製程領域轉移，尤其是先進封裝發展。

研究機構Yole Développement資料顯示，2021年先進封裝市場規模達350億美元，預估2027年有望達650億美元，2021至2027年複合年均增長率為9.6%。

台積電大舉擴充CoWoS先進封裝產能，不僅帶動相關設備商和封裝材料供應商訂單增長，封裝所需IC載板和銅箔基板也成為受益者之一。

IC載板是IC封裝最大成本，佔比達三成以上，在IC逐漸複雜化下，能提供諸如GPU與CPU等高階晶片更好的封裝品質，並無縫連結晶片與PCB之間的訊號下，IC載板已逐漸取代既有的導線架，而ABF則是製造IC載板的其中一項關鍵材料。

過去幾年高速運算、AI、伺服器等需求大幅提升，已造成ABF的供不應求。儘管去年因PC需求大幅降溫導致ABF跟隨產業進入庫存調整，但我們預期在生成式AI加速帶動高速運算需求下，ABF市況有望於今年第2季落底，明年迎來顯著增長。

銅箔基板在PCB製造過程中扮演著關鍵角色，然而去年該行業面臨通貨膨脹、升息和消費需求疲軟等困境。隨著超微和英特爾新平台產品逐漸放量及人工智慧浪潮助力，銅箔和銅箔基板材料將掀起一波升級潮。

目前我們預計英特爾和超微兩大新平台今年下半年市場滲透率有望達30%至40%，全年市場滲透率將達20%至25%。根據市場估計，從2023年到2025年，全球銅箔基板市場年複合增長率將達到4%，其中高端（High-end）銅箔基板市場年複合增長率更高達15%，預計2025年將佔據總市場規模35%。

由於高頻高速銅箔技術門檻較高，相關材料認證非常嚴格，認證過程通常需要一年半至兩年，一旦獲得認證，將難以被替代，因此通過認證的廠商有望獲益良多。

綜合而言，人工智慧迅速發展，推動AI晶片和封裝技術需求增加，尤其是先進封裝應用。台積電作為先進封裝領域領先廠商，透過擴大CoWoS先進封裝產能，將帶動相關設備製造商、封裝材料供應商，以及其他先進封裝解決方案提供商業務表現。這對整個供應鏈來說都是一個機遇，同時也為台積電提供更多訂單。

（作者是凱基投顧董事長）

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