三星領先台積電量產3奈米製程之際,南韓媒體Business Korea報導,三星副會長李在鎔6月中的歐洲行,已和艾司摩爾(ASML)達成協議,引進下一代極紫外光(EUV)機台,最快2024年初導入使用,持續衝刺下世代製程。
面對三星積極追趕,台積電積極應戰,內部擬定3奈米下半年量產之餘,也著手布局更先進的2奈米製程。台積電規劃,2奈米製程目標在相同功耗下,較3奈米速度快10%至15%,若在相同速度下,功耗降低25%至30%,主要應用包含行動運算、高效能版本,以及完備的小晶片整合解決方案,預計2025年開始量產。
李在鎔6月14日與艾司摩爾高層會面並達成協議,將引進今年生產EUV微影設備,及預定明年推出的高數值孔徑EUV,後者是下一代技術,與現有的EUV設備相比,可以雕刻更精細的電路,將決定3奈米以下代工市場技術競賽的贏家。
高數值孔徑EUV的單價值計為5,000億韓元,是現有EUV微影設備的兩倍。三星尚未決定高數值孔徑EUV實際應用於半導體製程的具體時間。但考慮到交貨時間,預計2024年初會實際使用該設備。
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標題:三星衝刺製程 引進下一代EUV
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