韓國經濟新聞報導,三星電子計劃大幅拓展與客戶的晶片設計IP合作夥伴關係,強化晶圓代工實力,希望能追上台積電的龍頭地位。三星將在本月底舉行的三星晶圓代工論壇上公布相關計畫細節與技術藍圖。
三星電子14日表示,將透過與EDA大廠新思科技(Synopsys)、 Cadence與AlphaWave Semi等具領導地位的晶片設計工具業者合作,強化半導體設計能力。
三星晶圓代工事業將為IP合作夥伴提供提供三星的晶圓代工製程資訊,這些資訊是發展先進晶片設計技術所需,而三星也將利用先進晶片設計技術的資訊來為無廠半導體客戶量身定製晶片。
拓展IP組合將讓三星減少設計早期階段的錯誤,並且讓原型晶片的生產、驗證與量產縮短開發時間並節省成本。此外,藉由擴大晶片設計IP,三星的目標是吸引AI、繪圖處理器(GPU)、高性能運算(HPC)與汽車和行動晶片等領域的新客戶。
三星晶圓代工事業副總裁申宗均表示 :「靠著積極追求擴大先進IP組合,我們把客戶的成功視為優先」。
三星表示,新IP會應用於3奈米到8奈米製程,將包含用於高速數據輸入/輸出介面,以及用於先進封裝的先進UCIe IP。
為了強化在車用晶片的競爭力,三星計劃取得符合AEC-Q100和ASIL等最高品質標準的汽車晶片IP。三星把奧迪(Audi)、福斯、BMW與特斯拉列為車用晶片客戶。
三星表示,將在6月27、28日於加州聖荷西舉行三星晶圓代工論壇,並且在會議上公布與晶片設計合作夥伴擴大IP組合的計畫,以及其先進IP的藍圖與策略。
目前三星正努力追趕台積電在晶圓代工領域的龍頭地位。台積電的晶圓代工市佔率在今年首季攀升1.6個百分點至60.1%,三星的市佔率則下滑3.4個百分點至12.4%。三星正努力擴大其晶圓代工客戶群,瞄準從包括高通到輝達在內的傳統無廠半導體公司,到Google與微軟這些大型科技業者,因為它們希望為自己的裝置生產晶片。
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標題:三星猛追台積電!加強與EDA大廠結盟 強化晶片設計IP
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