集微網消息,6月14日,國際半導體產業協會(SEMI)在最新《半導體材料市場報告》中指出,2022年全球半導體材料市場年增長率為8.9%,營收達727億美元,超越2021年創下668億美元的市場最高紀錄。
從細分領域來看,2022年晶圓製造材料和封裝材料營收分別達到447億美元和280億美元,成長10.5%和6.3%。矽晶圓、電子氣體和光罩等領域在晶圓製造材料市場中成長表現最為穩健,另外有機基板領域則大幅帶動了封裝材料市場的成長。
從國家和地區的表現來看,台灣連續第13年成為全球最大的半導體材料消費市場,總金額達201億美元,SEMI指出,台灣的優勢在於大規模晶圓代工能力和先進封裝基地。
同時,中國大陸維持可觀的年成長率表現,在2022年排名第2,總金額達129.7億美元。而韓國則位居第3大的半導體材料消費市場,總金額為129億美元。此外,多數地區去年皆實現了高個位數或雙位數的增長率,歐洲增幅最大為15.6%,其次是台灣,年增13.6%,日本則下降1%。
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標題:SEMI:去年全球半導體材料市場增長8.9% 中國大陸排名第二
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