傳軟銀Arm至少與10家公司洽談IPO投資 英特爾、蘋果、台積電在內

集微網消息，據知情人士透露，軟銀集團旗下的Arm正與其部分大客戶和終端用戶進行談判，希望在其首次公開發行（IPO）中引入一個或多個主要投資者。其中一名知情人士稱，Arm正在與至少10家公司進行談判，其中包括英特爾、Alphabet、蘋果、微軟、台積電和三星電子。

據路透社報道，知情人士稱，談判處於初期階段，有關Arm IPO的錨定投資的任何決定都要到8月份才能做出，且這筆投資不會帶來任何董事會席位或控制權。

該報導指出，Arm的設計被世界上大多數主要半導體公司用於製造芯片，包括英特爾、AMD 、英偉達和高通。目前尚不清楚這些公司中的一家或多家的投資會對Arm的商業關系產生什麼影響。

據悉，Arm上個月祕密申請在美國上市。Arm不久前向美國証券交易委員會提交了一份IPO注冊聲明草案，但沒有透露其規模和價格範圍。知情人士透露，高盛集團、摩根大通、巴克萊銀行和瑞穗金融集團在申請文件中被指定為IPO銀行，但尚未確定牽頭銀行，預計將有更多銀行加入這一行列。有關IPO規模和時間的審議正在進行中，最終決定將視股市情況而定。

軟銀創始人孫正義曾表示，他希望ARM的IPO能夠成為芯片公司有史以來規模最大的IPO。銀行家對Arm的估值為300億至700億美元，這一範圍反映出在半導體股票價格波動的背景下，對Arm進行估值所面臨的挑戰。

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