半導體成熟製程 未見明顯回溫

台積電（2330）先進製程產能利用率明顯提升，但並不代表半導體整體景氣回溫，尤其在最通用的成熟製程晶圓代工領域方面，部分IC設計業者坦言，上半年投片量仍有限，整體成熟製程狀況仍尚未見到明顯回溫，僅部份28奈米高壓製程因為供應OLED驅動IC等應用，目前供需喫緊，是低緩市況中難得的例外。

從需求面來看，IC設計廠表示，現階段下遊只有基本訂單需求，而且都是給急單，第2季營運雖然有望比第1季好，但後續看不到明確的動能，618購物檔期已經不用期待，第3季可能不見得會很旺，目前對雙11檔期的期待度也沒有很高，整體來說，「今年已經沒戲唱」。

至於投片策略，IC設計業者則說，首季投片量已經比去年第4季來得多，第2季投片量不算多，是針對存貨比較不足的品項備貨，同時也還在消化庫存。

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標籤：IC設計  台積電  晶圓代工