瑞昱在美控告聯發科 兩造各發出最新聲明

針對瑞昱（2379）在美國加州北區聯邦地區法院對聯發科（2454）等業者提出訴訟一事，瑞昱今（7）日強調，公平競爭可以促進半導體產業的創新與進步，而不公平的競爭，特別是違背反托辣斯法，將會傷害企業創新，因為會浪費公司的資源，而這些資源原本可用來投入進一步的研發創新。該公司將會捍衛公共利益，也會將這次訴訟所獲賠償捐作公益。

聯發科今日則指出，該案已經進入司法程序，公司不方便評論。

根據外電報導，瑞昱控訴，聯發科在2019年與智財權管理公司IPValue Management旗下子公司Future Link Systems達成協議，鼓勵Future Link對聯發科的競爭同業瑞昱發動專利戰。

同時，外電也揭露瑞昱在訴狀中指出，聯發科與Future Link共謀，支付後者祕密賞金，去提出毫無根據的專利主張來騷擾瑞昱，增加瑞昱的成本，把注意力從產品開發與創新分散。

聯發科與瑞昱，以營收規模來看，分別是台灣IC設計第一大與第三大業者。聯發科最主要產品線是手機晶片，而瑞昱則是PC與網通領域應用。

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