SIA：美商務部護欄法規提案已超出「晶片法案」範圍

集微網消息，半導體產業協會SIA近日發文，抨擊美商務部提供的提案沒有以足夠平衡的方式來實施《晶片法案》的護欄條款——已超出了《晶片法案》護欄條款所設定的限制。

SIA表示，雖然中國大陸是一個主要的競爭對手，但中國大陸在全球半導體產業中承擔著復雜的角色：其既是佔有全球晶片銷售額三分之一的巨大市場，也是半導體供應鏈的主要環節：中國大陸前端產能佔比約20%，而後端產能佔比近40%。

《晶片法案》的護欄條款旨在防止接受《晶片法案》補貼的企業或個人在「受關注國家」進行某些製造能力擴張以及與「外國受關注實體」進行的聯合研究或技術許可。其本意是在確保吸引於美國的半導體製造投資並讓美國供應鏈更具彈性的同時，限制某些新投資並限制敏感技術流向中國和其他「相關外國國家」，以解決國家安全問題和供應鏈依賴問題。

所以美國國會的《晶片法案》考慮了中國多方面的復雜關系採取了相對平衡的護欄條款：其既限制了中國先進半導體製造能力增長以及受補貼者向中國轉讓某些半導體專有技術。但其也明確允許受補貼者繼續運營現有的遺留設施，同時《晶片法案》明確允許新建或擴建主要服務於中國市場的遺留設施。

而美商務部提議的實施《晶片法案》的配套法規以過於寬泛的方式擴大了這一限制。包括但不限於削弱了受補貼者維持其現有遺留設施可行性的能力，以及將限制範圍擴展到專利許可和參與標準製定的組織等等。

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