精測5月營收年減四成 看好車用晶片測試介面貢獻業績

中華精測科技今（3）日公布2023年5月份營收報告，單月合併營收達2.38億元，月增0.6％，年減42.4％，累計前5個月合併營收11.5億元，年減28.1％。

精測表示，今年第2季本相關測試介面產品隨著客戶次世代產品問市皆陸續通過驗證，惟受到產業鏈調整庫存影響，因此新案件的量產訂單反映終端消費市況，致使本公司今年的營運復甦狀況較預期緩慢。

為迎接未來商機，精測表示，繼續前進的步伐，於6月美國 SWTest 2023 大展上發表全新微間距 Pitch 0.3mm、超高縱橫比75之測試介面板技術、最新可量測 PAM4 高速 112Gbps 訊號之 MEMS 探針卡、以及自製高速 Coaxial Socket，因應客戶各類型次世代晶片高階測試需求。

精測指出，今年5月份智慧型手機晶片供應鏈持續調整庫存，探針卡受到影響、單月營收比重下降至 一成以下。不過，5G智慧型手機次世代機種的晶片測試訂單挹注，包括 Gerber （純測試載板製作 ）及應用處理器晶片（ AP ）測試介面接單暢旺，成為當月份營收最大來源。

其次，精測表示，令各界關注已久的車用晶片測試介面產品開始貢獻業績。

精測強調，於半導體測試介面技術深耕多年，研發藍圖朝向「5G為底、AI為用」之路徑發展，當今 5G 於智慧型手機市場扮演主流規格，正快速延伸至電動車市場，成為新藍海市場。

精測認為，電動車長期發展趨勢抵定，據 KPMG 之最新《2023全球半導體產業大調查》報告中指出，車用晶片市場前景看好，2024年車用半導體收入預估將超過2,500億美元。

精測表示，今年台北國際電腦展（COMPUTEX）展現 AI 為電動車發展的核心技術，且半導體為實現 AI 科技的火車頭。

電動車啟動運算競速的規格戰正為半導體產業帶來無限機會，包括有車廠運用 AI 為電動車自駕功能訓練深度學習的 HPC（高速運算）、在駕駛端有駕駛輔助系統（ADAS）、智慧座艙之影音高解析之擴增實境視覺系統、車內高速訊號傳輸系統、以及低功耗電源管理系統等。

精測表示，憑藉 All In House 完整之服務實力，於車用內各相關系統所需搭載之關鍵晶片提供完整的測試介面解決方案，正攜手半導體客戶共進產業的轉型變革時期。

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