AOI及自動化設備製造商鏵友益(6877)預計6月16日掛牌上櫃,每股承銷價暫定為22元 ,5月29日展開競價拍賣,6月 6 ~ 8 日辦理公開申購,以今(26)日興櫃收盤價43.8元計算,中籤的投資人可望賺進21,800元。
鏵友益6月16日掛牌上櫃,新股現金增資上櫃將採溢價方式辦理,公開承銷股數採80%競價拍賣、競拍底價為20元,另外20%採申購配售、公開申購承銷價以最低承銷價格1.1倍為上限,承銷價暫定為22元。
競價拍賣從5月29日起至5月31日止,底價以5月24日前興櫃有成交之30個營業日其成交均價簡單算術平均數之七成為其上限,鏵友益將競拍底價敲定為每股20元,並依投標價格高者優先得標,每一得標人應依其得標價格認購。
此外,鏵友益將自6月6日起進行公開申購,如得標總數量達該次競價拍賣數量,公開申購價以各得標單單價及其數量加權平均所得之價格為之,並以最低承銷價格1.1倍為上限,暫定為每股22元。
鏵友益2014年10月成立,為全自動檢量測系統規劃、自動化設備規劃、AOI機械視覺規劃、半導體品質檢驗之專業廠商,產品應用在半導體、面板、封裝測試及印刷電路板(PCB)等產業。2022年度營收4.29億元,稅後純益2,498萬元,毛利率40.79%,EPS為0.83元,2023年第1季營收8,308萬元,稅後純益為1,244萬元,毛利率61.90%,EPS為0.41元。
鏵友益主要產品應用在半導體、面板、封裝測試及印刷電路板(PCB)產業,提供客戶具有高性價比、配合製程之客製化及迅捷的服務,並提出業界首創100%全檢「線上光學晶圓檢測快篩系統」,為客戶產線加強自動化能力、節省人力並提高生產良率,未來預計持續投入新產品研發,以模組化生產流程,依照不同客製化需求,相較同業,開發產品多元化且快速。
除強化靈活生產的核心競爭力外,也提高生產的整合效率以降低製造成本,繼續提高產品品質及服務標準,瞄準市場痛點,提供尚未被滿足之市場需求,積極爭取與更多業界龍頭廠商的合作機會,並進一步提升、擴大事業規模,成為世界級半導體產品檢驗及工廠智能自動化服務廠商。
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標題:新股抽籤紅包又來了!這檔預計6月6日申購、中籤可賺2.18萬
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標籤:半導體