歐媒：台積德國廠關鍵 是3奈米AI晶片與6奈米微控制器

歐洲電子新聞（eeNews）報導，台積電在德國德勒斯登設廠的決定最快8月才會出爐，不過，這座廠的關鍵將是3奈米製程的人工智慧（AI）晶片、以及6奈米製程的微控制器晶片。

台積電在歐洲技術論壇的焦點多放在車用晶片及德勒斯登晶圓廠的展望。台積電表示，正根據商業商業效益評估進行實地查核，將由董事會決定，而8月召開董事會是最早的機會。台積電業務開發資深副總經理張曉強表示，正進行內部審查，在當地政府和歐洲政府的支持下，已有許多不錯的進展。

不過，報導指出，目前有三大關鍵趨勢正在影響商業效益評估。首先是台積電積極以鰭式場效電晶體（FinFET）技術的3奈米製程，生產車用AI晶片，而這項製程的車用版本通常要在兩到三年時間後，晶片設計業者才能採用。台積電已推出N3AE製成的開發套件。

這讓人強烈聯想到德勒斯登晶圓廠將支持3奈米製程。先進駕駛輔助系統（ADAS）、自駕車及自駕計程車的AI晶片明年將在歐洲進行批量生產，而德勒斯登晶圓廠的目標之一，就是要避免新冠疫情期間的歐洲車商晶片荒重演，這條供應鏈將包含來自多家供應商的3奈米AI晶片，不然這些晶片也可能在台灣或美國亞利桑那州生產。

張曉強日前說：「我們認為歐洲非常重大，這真的是我們想在歐洲設晶圓廠的主因，當然還有人才資源。」

還有另一個關鍵的科技趨勢。張曉強說，這座廠的「目標是靠近我們的客戶，我們半數歐洲業務都是微控制器」，「如果我們真的在德勒斯登設廠，可能生產搭配嵌入電阻式記憶體（embedded RRAM）的20奈米世代」。

然而，台積電也在論壇上顯示微控制器的大躍進計畫。該公司正在開發微控制器的6納米製程，將比目前的28奈米大幅進步，也可能是德勒斯登晶圓廠的關鍵製成。

張曉強說，N6製程會進一步推到2026年之後，微控制器處理器才剛前進到16奈米，通常要花好幾年增強，28奈米或許是五年，接著將是6奈米。

這意味著德勒斯登晶圓將須在2027年支援6奈米製程，若台積電迅速在年底做出決定，那麼蓋廠、訂購設備及驗證可能會在2026年。歐盟晶片法的支持也將是具吸引力的根據。

第三個趨勢是台積電的產業地位。台積電總裁魏哲家在論壇上強調，台積電不會和客戶競爭，點出和其他競爭對手的差異。歐洲電子新聞指出，雖然他並未點名是那些競爭對手，但通常指的是三星電子和英特爾晶圓代工服務（IFS）的先進技術，而非格芯（GlobalFoundries）與聯華電子等特殊供應商。

台積電的晶圓廠並非仰賴製程，重點是向艾司摩爾（ASML）與其他供應商訂購的設備。該公司通常想100%持有自家晶圓廠，但張曉強說，對於在歐洲共同合作持開放態度，表示目前正在日本興建中的晶圓廠，為和Sony及Denso合資。

張曉強雖未評論潛在合作夥伴，但可能包含博世（Bosch）、恩智浦半導體（NXP）、英飛凌（Infineon）以及長期夥伴意法半導體（STMicroelectronic），這些業者都是車用微控制器的關鍵製造商，也正著眼N6的6奈米製程。意法半導體執行長Jean-Marc Chery和恩智浦執行長Kurt Sievers都在論壇上和魏哲家碰面。

在台積電的德勒斯登晶圓廠上線時，3奈米製程將建置完成，良率提高且成本降低，最先進的製程將是在台灣生產、採用環繞式閘極（GAA）架構的2奈米製程，並將推進到1奈米技術。

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