集微網報導,在全球經濟陷入危機的情況下,智慧型手機、PC等終端市場需求持續疲軟,導致半導體庫存調整周期一再拉長。業內期待的今年Q1或是Q2市場觸底回升並未到來,只能寄希望於下半年市場會變好。
封測行業同樣如此,集微網從業內了解到,雖然消費電子去庫存階段已經過去,但需求並未看到明顯好轉的跡象,封測行業市場競爭非常激烈,較多中小企業仍在持續虧本運營的狀態。
集微網曾預測,2022年在整體半導體封測行業市場需求出現疲軟時,訂單進一步向一線廠商集中,各大廠商業績或將呈現出兩極分化的情況。
事實正是如此,集微網統計了16家封測廠商的情況發現,在通訊終端、消費電子及PC等需求出現嚴重衰退的情況下,2022年封測廠商業績確實處於兩極分化的狀態。
一方面,由於低端產能過剩,市場已經進入殺價搶訂單的階段,包括氣派科技、電通微電、三聯盛在內主打傳統封裝的封測廠商紛紛陷入虧損。
另一方面,通過綁定優質行業頭部客戶,承接汽車、高性能計算、新能源等市場需求,以日月光、長電科技、通富微電為代表的封測行業龍頭廠商仍維持營收增長趨勢。
值得注意的是,2023年Q1,市場需求仍未復甦,各大廠商業績情況更是不容樂觀。集微網統計了13家封測廠商Q1業績情況發現(華宇電子、電通微電、三聯盛未披露Q1業績):在營收方面,除通富微電、滙成股份、藍箭電子及華嶺股份外,包括日月光、華天科技在內的9家封測廠商均出現營收下滑,佔比約69%。
在淨利潤方面,除藍箭電子、華嶺股份淨利潤同比增長以外,其餘11家封測廠商淨利潤均出現大幅下滑,佔比約85%,其中華天科技、氣派科技等廠商出現虧損。
在毛利率方面,專注測試業務的偉測科技、利敭晶片、華嶺股份仍維持35%以上的毛利率,專注顯示驅動晶片封測業務的頎中科技、滙成股份毛利率也高於20%,但從一線廠商來看,華天科技、通富微電的毛利率已降至個位數,日月光、長電科技毛利率也不及15%,比2019上半年的半導體行業景氣谷底時期更差,封測代工行業似乎已經重回「微利時代」。
究其原因,上述廠商紛紛表示,終端市場產品需求下降,集成電路行業景氣下滑,訂單不飽滿,產能利用率不足。
面對需求低迷的市場現狀,各大封測廠商設定的2023年的財測目標,基本趨於保守。
近期,全球半導體封測龍頭廠商日月光在Q1法說會上,正式下修2023年半導體封測事業展望,原本預估全年度封測業務持平或個位數百分比衰退(0~9%),修正為全年封測業務約下滑約高個位數到低十位數百分比(7%~15%)區間。
「受到大環境因素影響,客戶需求復甦速度低於預期,第二季營收表現平緩,其中ATM事業營運狀況較先前預估疲軟,惟在新品帶動下,第三季有望反彈。」日月光表示,公司封測稼動率第1季約僅六成,第2季估計與第1季不相上下,但後續預期第3季以後漸漸回到正軌,力拼下半年稼動率回升到八成。
封測廠商力成董事長蔡篤恭也在法說會上表示,這波庫存調整時間較原預期來得久,目前公司仍然維持第二季營運比第一季好的看法,惟因庫存調整時間延長,對第三季保守看待,預期要到第三季底到第四季左右,才能看到整個產業明顯的復甦。
大陸半導體封測龍頭廠商方面,長電科技並未如同往常一樣設定2023年營收目標。
通富微電和華天科技則相對較為樂觀,通富微電將2023年公司營收目標設定為248億元,較2022年增長15.73%,雖然預計營收仍將持續增長,但增幅較2022年的35.52%回落明顯。作為2022年已經出現營收下滑的華天科技,將2023年度公司生產經營目標為全年實現營業收入135億元,預期同比增長13.44%。
值得一提的是,當前封測廠商不僅面臨著市場需求低迷的壓力,還需應對新增產能持續湧向市場的壓力。
據了解,由於前幾年行業景氣較高,全球半導體封測廠商紛紛宣布大幅擴產,截至目前,上述擴產產能仍在持續釋放當中。與此同時,越來越多的Fabless廠商或產業鏈其他環節廠商開始涉足封測領域,僅A股市場上就有超過30家國內半導體企業宣布,在原有的Fabless模式上自建封測生產線,或是建設測試生產線。
對此,氣派科技董事長梁大鍾就在2022年度股東大會上表示,伴隨著市場庫存量的減少,下半年行業景氣將持續向好,但要消化超額投資的產能,還需要一定時間。所以對於封測企業來說,市場真正的好轉會在明後年,目前應該是處於逐年好轉的過程中。
另一家國內封測相關廠商也坦言,業內預期在今年第三季度市場需求能好轉,公司也希望能好轉,但從公司目前的訂單情況來看,並未看到產業復甦跡象,公司無法對市場情況做出預測。
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標題:重回「微利時代」?16家封測廠商業績匯總 產能過剩、需求持續疲軟
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