SEMI：2027年全球半導體封裝材料市場將達近300億美元

國際半導體產業協會（SEMI）、TECHCET和TechSearch International今(24)日共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》，預測在封裝技術創新的強勁需求帶動下，2027年全球半導體封裝材料市場營收將從2022年的261億美元，成長至298億美元，複合年增長率(CAGR)達2.7%。

SEMI表示，在高性能運算(HPC)、5G、人工智慧(AI)等市場需求強勁、對於異質整合和系統級封裝(SIP)等先進封裝解決方案的導入比例也日益提高。隨著材料和技術的不斷創新，將有助於進一步提升電晶體密度和提供更出色的可靠度，同樣為封裝材料市場的未來成長帶來助益。

TechSearch International創始人暨總裁Jan Vardaman表示，隨著新興技術和應用的出現，帶動對先進且多樣化材料的需求，半導體封裝材料產業正經歷重大變革。介電質材料和底部填充膠日新月異，致使對扇入型和扇出型晶圓級封裝(FOWLP)、覆晶封裝和2.5D/3D封裝的需求強勁成長。矽中介層和使用重佈線層(Re-Distribution Layer)的有機中介層等新型基板技術，也是推動封裝材料市場成長的重要因素。此外，隨著先進製程持續推動，也持續開發玻璃基板技術，以滿足未來對於更細小線寬技術的需求。

《全球半導體封裝材料市場展望報告》全面分析了目前半導體封裝材料市場，並預測將來產業發展，內容包含基板、導線架、打線、模塑化合物、底部填充膠、黏晶粒材料、晶圓級封裝介電質和晶圓級電鍍化學製品。

鄭重聲明：本文版權歸原作者所有，轉載文章僅為傳播信息之目的，不構成任何投資建議，如有侵權行為，請第一時間聯絡我們修改或刪除，多謝。

標題：SEMI：2027年全球半導體封裝材料市場將達近300億美元

地址：https://www.torrentbusiness.com/article/39321.html

標籤：半導體  晶圓