集微網消息,據亞洲日報報導,據日本業界和各公司消息,台積電、三星電子、美光科技和應用材料等主要半導體公司相繼宣佈在日本的投資計劃。迄今為止,投資總額已接近2萬億日元(約合人民幣1017億元)。
以G7(七國集團)峰會為契機,數十億美元的生產設備和研發設施將陸續湧入日本,這主要得益於日本政府的全面支持。日本首相岸田文雄親自會見了三星電子、台積電、英特爾和美光科技等主要企業的首席執行官(CEO),承諾提供投資支持。
台積電在熊本和茨城縣投資了1.2萬億日元,獲得了超過三分之一,即4760億日元的資金支持。美光科技也將獲得佔投資額40%(2000億日元)補貼。在台積電CEO魏哲家公開對日本政府的支持表示感謝後,該公司宣佈將建設第二工廠。三星電子也將在橫濱研發設施之外,在東京附近建立尖端半導體中心。英特爾和校際微電子中心(IMEC)也在推動研究中心和封裝(後道工藝)工廠的建設。韓國業內人士表示,「日本政府的投資補貼已經超過了7萬億韓元(約371億元人民幣)。」
韓國的情況則不同。據亞洲日報報導,雖然韓國政府上個月將現金支援比率提高到投資金額的50%,並引入了允許外國人投資企業預測支援與否和規模的製度,但目前尚未聽到相關消息。去年,在吸引了應用材料、泛林集團等全球四大半導體設備公司的來韓投資之後,也未有任何後續進展。
另一方面,英國政府充實了一項新戰略的細節,旨在通過在未來十年投資10億英鎊來促進其半導體產業,並同意就研發與日本展開合作。值得注意的是,這一金額明顯低於為促進各自芯片產業而提供補貼的520億美元的美國芯片法案或430億美元的歐洲芯片法案。英國政府表示,將投資10億英鎊用於改善基礎設施,推動更多的研發並加強國際合作,在2023年至2025年期間,將投入高達2億英鎊的資金。
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標題:近2萬億日元!三星台積電英特爾接連公佈在日投資計劃
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