蘋果砸數億美元 與博通簽5G晶片合約

蘋果23日宣布，與晶片製造商博通（Broadcom）簽署了價值達數十億美元的合約，將使用博通在美國生產的晶片，激勵博通23日盤前股價一度跳漲5%，不過開盤時漲幅收斂至1.4%。

路透和彭博資訊報導，依據這份雙方簽署的多年合約，博通將與蘋果攜手開發5G射頻（RF）元件，並在美國數家工廠設計與生產，包括博通主要工廠所在的科羅拉多州科林斯堡（Fort Collins）。博通原本就是蘋果的主要無線晶片供應商。

蘋果表示，將請博通生產射頻系統中的薄膜體聲波共振晶片（Film Bulk Acoustic Resonator，FBAR）；射頻系統會協助iPhone等蘋果裝置連上行動數據網路。

蘋果執行長庫克在聲明稿說道，所有蘋果產品都依賴美國設計與製造的技術，他們對美國的未來堅信不移，會繼續深化對美國經濟的投資。

蘋果花費數百億美元在美打造5G科技。此一投資案為蘋果2021年承諾的一環，當時該公司說未來五年將花費4,300億美元投資美國經濟，有望如期達成目標。

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