美晶片計畫大受追捧 申請補助的公司家數破300

美國一項提供390億美元資金的半導體生產計畫已收到超過300家公司的申請，為此一提振美國高科技供應製造的舉措迎來新裏程碑。

根據負責相關事務的美國商務部表示，截至本周，晶片計畫辦公室（CHIPSProgram Office）已經收到超過300份意向書，遠高於4月公布數量200多份。

美國提供520億美元資金的《晶片與科學法案》（Chips and Science Act）去年生效，美國正致力重振其晶片製造實力。疫情期間供應鏈受幹擾曝露出美國很大程度上依賴於台灣在內亞洲市場製造的晶片。

商務部官員未確切說明申請公司的名稱或來自哪個國家。不過，官員周四表示，申請者覆蓋整個半導體生態系統，其中逾半數與晶片製造及後端封裝相關。

鄭重聲明：本文版權歸原作者所有，轉載文章僅為傳播信息之目的，不構成任何投資建議，如有侵權行為，請第一時間聯絡我們修改或刪除，多謝。

標題：美晶片計畫大受追捧 申請補助的公司家數破300

地址：https://www.torrentbusiness.com/article/38133.html

標籤：美國  半導體  晶片