英特爾推出迎戰台積電新策略：以封測為主更安全供應鏈

英特爾（Intel）晶圓先進封裝資深經理Mark Gardner 周三在記者會上，提出在晶圓製造事業方面爭搶台積電（2330）市佔率的最新技術和銷售策略：從封裝測試下手，提供地緣政治上更安全的供應鏈。

巴隆（Barron's）報導，Gardner在視訊記者會上指出，英特爾的晶圓廠和晶片封裝測試廠（assembly/testing/packaging）遍布美國在內的全球各地，且預定在新墨西哥州增闢更多先進封裝服務。相比之下，台積電大部分晶片生產設施位於台灣。

Gardner說：「英特爾晶圓製造服務團隊首要解決的是開放系統晶圓製造（讓客戶選擇服務），其中的基礎實際在於安全供應，就布局分散和西方研發來說是如此。」

英特爾高層也對未來封裝技術的發展路線非常樂觀，將有助於以較低的成本提升晶片性能。他們提到英特爾計劃改用比目前更堅硬的玻璃基板材料，將有助於提升晶片性能。另一個前景看好的封裝技術共同封裝光學元件（co-packaged optics，CPO），預計明年底投入生產，可以為晶片提供更高頻寬的連接。

Gardner 表示，英特爾晶圓製造服務願意讓客戶只使用服務的一部分，也就是說，他們可以委託其他晶圓代工業者生產晶片，英特爾只做封測。

投資人對英特爾新策略似不領情，英特爾周三股價下跌1.2%，連續二日下跌；倒是台積電ADR周三大漲5.8%，本周漲幅高達9%。

英特爾想要爭取晶圓製造這塊大餅並不容易。據TrendForce統計，台積電在晶圓製造佔有59%的市場，其次是三星佔16%。英特爾目前所佔比率非常小，但基於在西方國家提供更多的產能和服務的策略，英特爾預料也將有所斬獲。英特爾表示，他們正和前10大晶片封裝客戶中的七家接洽，思科系統（Cisco）和亞馬遜（Amazon）是已公開的兩個主要客戶。

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