日本邀Chip 4聯盟 三大重點 激盪火花

日本官方再拋橄欖枝，邀台、美、韓半導體大廠合作，隨著產業七巨頭前往日本會談，台、美、韓在日本能點出什麼火花，成為業界討論話題。業界認為，目前有三個重要方向可觀察，包含先進材料與設備合作、半導體供應鏈在日本重振是否加速，以及後續研發人才跨國合作的可能。

先進材料與設備合作方面，日本官方先前預告將擴大出口管制23種先進晶片製造技術，讓日企更難以將這類設備出貨到中國大陸。對於該議題，台廠分別指出，日本先進技術根留當地，並持續限縮出口大陸，對台廠而言，日本持續是先進設備材料重要夥伴，也更需要日企來台提供在地服務，縮短供應鏈與減碳，若後續能有更多半導體關鍵零組件能獲得官方政策支持，對產業生態絕對有利。

第二是半導體供應鏈在日本的復甦。業界分析，過去日本半導體矽島是九州一帶，儘管日本在半導體材料端能量強大、技術也不錯，但生產成本太高，加上靈活度比不上台、韓業者而導致製造外移。相較之下，生產製造是台、韓廠商的強項，隨著日方希望振興半導體並祭出補貼措施，對台廠在日本布局是否能產生互補效應，必須持續觀察。

第三則是目前全球半導體業普遍面臨人才短缺問題，未來大廠間對國際人才交流與跨國合作的可能性也值得關注。業界認為，日本歷經過去失落的十年與邁入超高齡社會後，要吸引外商投資與研發，勢必要端出更多牛肉與便利性，才能引近國際人才注入活水。

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