光鼎、宏齊跨足半導體 帶勁

LED廠光鼎（6226）、宏齊、李洲積極轉型，不約而同鎖定半導體市場。其中，光鼎、宏齊聚焦功率元件封裝領域，李洲揮軍記憶體晶片銷售，今年都可望明顯挹注營運。

法人指出，台灣LED廠近年因應大陸同業挾官方補助進行低價競爭，陸續退出低毛利率的傳統照明市場，部份業者轉向發展少量多樣的利基型市場，也有廠商跨足產品品質及技術門檻要求較高的車用領域，光鼎、宏齊、李州則鎖定半導體。

光鼎原本在LED本業就以小量多樣產品為主，避開陸企主攻的市場，相關策略也收到成效，使得光鼎過往LED產品毛利率仍維持在25%以上。

半導體新事業方面，光鼎以絕緣閘雙極電晶體（IGBT）封裝為主。光鼎表示，旗下功率半導體封裝生產線已在大陸連雲港市灌南廠建置中，已進入最後階段，預計今年底前完成生產線建置，月產60萬片，下半年可望開始貢獻營運，未來產能將視市場動態及接單情況擴大。

宏齊也布局IC封裝領域，涵蓋微控制器（MCU）、IGBT、電源管理IC、第三代半導體氮化鎵（GaN）等應用，陸續小量出貨中，並積極進行客戶認證，預計今年下半年出貨量將進一步放大。法人預期，宏齊今年IC封裝營收比重將由個位數百分比提高至10%左右。

李洲鎖定記憶體晶片，隨著記憶體廠普遍預期下半年市況可望回升，有利李洲相關產品銷售較上半年拉高。

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標籤：第三代半導體  LED