砸2億美元 在日研發晶片

日經新聞報導，三星電子將在日本橫濱興建一座晶片開發設施，這是一項極具象徵意義的舉措，可望促進日本和南韓在晶片產業的合作。

這座橫濱的新設施預計耗資逾300億日圓（約2.22億美元），將利用日本和南韓的共同專業知識，專注於所謂的半導體生產後端，將僱用數百名員工，目標是在2025年開始營運，但除了三星將為原型晶片設備建造生產線外，沒有具體細節。

三星是全球最大的記憶體晶片製造商，日本則是晶片生產基礎材料的主要生產國，三星也正尋求利用日本政府提供的半導體投資補貼，預計補貼總額將超過100億日圓。這項投資可能刺激日韓晶片產業擴大合作。

在晶片生產的前端製程中，先在晶圓上建置電路，然後在後端製程中將晶圓封裝成為最終產品。過去研發主要集中在生產製程的前端，以使電路極小化。但許多人認為，進一步微型化是有其極限，重點應轉向改進後端製程，例如將晶圓堆疊成多層以製成3D晶片。

台積電也於2021年在日本進行重大投資，以實現生產基地的多元化，以緩解晶片生產過度集中台灣的疑慮。

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