台灣半導體產業產值修正恐怕比原先預期個位數衰退來得大。台灣半導體產業協會(TSIA)今(10)日更新統計數據,並引用工研院產科國際所預估數據預測今年產值恐大幅衰退12.1%,較今年2月所預測產值衰退5.6%大幅下修。
依據最新預測,工研院產科國際所預估,2023年台灣半導體產業產值達新臺幣42,496億元(USD$142.6B),較2022年衰退12.1%。其中IC設計業產值年衰退估計12.7%,記憶體與其他製造年衰退28.7%,IC封裝業測試年衰退也都大於產業平均。
依據預測,IC製造業為新臺幣26,060億元,較2022年衰退10.8%,其中晶圓代工為新臺幣24,380億元,較2022年衰退9.2%,記憶體與其他製造為新臺幣1,680億元,較2022年衰退28.7%;IC封裝業為新臺幣3,771億元,較2022年衰退19.1%;IC測試業為新臺幣1,905億元,較2022年衰退12.9%。
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標題:台灣半導體今年產值衰退恐逾12% 工研院大幅下修預測
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