蘋果PCB鏈 營運將升溫

蘋果今年新款iPhone將於下半年推出，法人預測，iPhone出貨可望優於整體智慧機產業表現，出貨年成長約2%至4%，總出貨量有望回升至2.3億支以上。隨蘋果下達衝刺市佔持續成長目標，蘋果PCB供應鏈營運將先蹲後跳，PCB廠臻鼎、華通、欣興、燿華、健鼎與台郡等下半年營運將顯著升溫。

市場點名的蘋果PCB供應商不評論單一客戶訊息，不過時逢蘋果PCB供應商5月底股東會陸續召開，已吸引資金提前卡位供應鏈復甦與股東會行情。

外資上周五（5日）買超欣興9,180張，欣興上周五居外資買超榜首；外資與投信也買超臻鼎合計超過300張；外資買超華通268張，連續四個交易日買超；買超燿華643張；投信與自營商則買超台郡。

業界分析，蘋果PCB供應鏈廠商第2季應客戶要求降價，預期上半年會是PCB廠商谷底，但隨新品推出將帶動供應鏈表現，預期一線蘋果PCB廠在個別新品滲透率有望提升，各廠不會盲目殺價，降價非主動而是配合大客戶庫存去化與策略要求。

法人分析，今年旗艦機種類載板主板設計變更不大，主要差異在採用潛望式鏡頭機種配合使用軟硬結合板，一改過去純軟板模組設計，有望帶動華通在新品應用滲透率，PCB龍頭臻鼎、軟板大廠台郡，乃至燿華、健鼎等亦配合蘋果產品線多元發展各有擅長發揮之處，也有望在下半年供應鏈復甦扮演關鍵角色。

蘋果上周公布財報，蘋果執行長庫克說，整個季度資產表現符合預期，第２季度供應不是問題，iPhone的活躍安裝成長到歷史新頁，並在所有地區都有成長。

據蘋果相關訊息，法人認為，蘋果手機供應穩定，代表蘋果對供應商要求季度降價管控持續較往年增強，不過在產品新舊交替之際，供應鏈下半年隨新產品出貨與新品單價初期較高，有望使營運動能增強。

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