三星獲美國晶片法補助 金額縮水

美國拜登政府20日敲定提供南韓三星電子約47.5億美元補助，以協助三星在美國興建晶片廠，強化美國的晶片生產，但比當初宣布的金額縮水約17億美元。

路透報導，商務部表示，這是為了反映三星下修投資計畫規模。商務部官員原先在4月表示，三星計劃2030年前投資德州約450億美元，興建兩座晶片製造設施、一座研發中心和一座封裝廠，因此預定給予多達64億美元的補助金，但官員20日說，三星將只計劃投資370億美元，來完成這些計畫。

商務部發言人表示，該部將「依據市況和廠商的投資規模調整獎勵金額」。三星發言人則說，該公司「中長期投資計畫已進行部分修改，以最適化整體投資效率」，拒絕透露與商務部的協議細節。

三星11月才剛撤換其記憶體晶片和半導體代工事業主管，正在開發AI晶片的全球競賽中陷入困境。

該公司不僅在高頻寬記憶體（HBM）的AI晶片上流失市佔率給國內對手SK海力士，讓SK海力士幾乎獨佔輝達（Nvidia）的HBM供應，在代工事業方面也難以拉近與市場龍頭台積電的距離。

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