三菱電機想在日本組功率半導體聯盟 合力對抗英飛凌

日本三菱電機執行長漆間啓對彭博資訊表示，三菱電機正在與日本國內的同業對手洽商共組功率半導體聯盟，促進在這個驅動全球各種電子裝置的關鍵半導體製造方面的合作。

漆間啓說，相關公司管理階層廣泛支持彼此合作，但在行政階層沒有什麼進展。現在急迫感增加了，日本相關業者愈來愈落後市場領導者、德國的英飛凌科技（Infineon Technologies）。

漆間啓在彭博的訪談中強調，日本國內競爭者太多，而功率半導體（power semiconductor）產業需要不斷創新技術，在現在還有機會贏得市佔時，大家合作是有道理的，「我們不應該一直彼此打鬥，我們需要團結」。

全球的工業技術公司現在競相要研發出更小、更輕、效能更佳的半導體，來跑電動車或是其他需要高電壓的電子裝置。

日本是個汽車生產大國，但在電動車推廣方面卻還在掙扎。政府現在提供補貼，要幫助業者去規劃2,000億日圓（13億美元）研發次世代的使用碳化矽（Silicon Carbide，簡稱SiC）的功率半導體。因為這個投資計劃，帶起了東芝、羅姆半導體，以及電裝、富士電機之間的連結。

漆間啓認為，日商的結盟不僅是要拚產能，要打贏的話也要在研發和銷售上合作。

根據調研公司Omdia的資料，三菱電機2023年在全球功率半導體的銷售佔比為5.5%，英飛凌為22.8%， 美國的安森美半導體11.2%。

功率半導體是三菱電機的關鍵成長領域，市場涵蓋資料中心的冷卻系統、工廠自動化等。本會計年度，三菱電機寄望功率半導體能幫助所屬的半導體暨裝置部門，衝到營業利益360億日圓的獲利目標。如此一來，獲利成長可達約20%。

三菱電機正在熊本建造新的8吋碳化矽晶圓廠， 另也已經投資美國賓州Coherent公司的碳化矽事業。

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