傳台積電已與美政府完成晶片補助磋商 只待正式簽約

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彭博資訊引述未具名知情人士報導，台灣台積電（2330）與美國格芯（GlobalFoundries）已經就具約束力的協議與美國政府完成磋商，為他們在美國的工廠取得數十億美元的補助及貸款。因為拜登政府快馬加鞭，要將晶片法案之下的補助經費送出門。

消息來源表示，目前還不清楚正式合約將在何時簽署，以及何時公布定案的補助獎勵內容。不過，獎勵投資的金額大致與今年稍早時宣布過的初期協議一致。

今年4月公布的對台積電補助獎勵方案，包括66億美元的補助金，再加上最高可達50億美元的貸款，以協助台積電在亞利桑那州鳳凰城建立三座半導體工廠。

格芯在2月初步談定的補助內容為，15億美元的補助金，加上最高可達16億美元的貸款，用於支持格芯在紐約州的新廠計畫和在佛蒙特州既有廠房的擴廠。

彭博採訪台積電、格芯與負責補助案的美國商務部，他們均拒絕置評。

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