精測AI製造效益顯現 加上訂單回溫 Q3每股純益3.25元

精測（6510）今（29）日舉行董事會通過 2024 年第3季及前三季財報。受惠AI製造增進效益及智慧型手機次世代晶片 (AP) 、超高速運算 (HPC) 等測試介面需求增溫，精測第3季每股純益繳出3.25元不錯成績；前三季每股純益5.72元。

精測第3季合併營收 9.17 億元，季增 27%、年增 32% ; 合併毛利率提升至53%，改寫近 7 個季度以來新高 ; 合併淨利歸屬於母公司業主達 1.07 億元，季增 59%，年增高達 879% ; 單季稅後每股盈餘 3.25 元，累計前三季稅後每股盈餘 5.72 元，以上財務數字皆為 TIFRS 合併財務報表數字。

精測表示，今年第3季為產業旺季，受惠於全球多家半導體客戶在智慧型手機次世代晶片 (AP) 、超高速運算 (HPC) 等測試介面需求增溫，接單暢旺帶動業績成長。在獲利方面，而精測AI製造導入第八年，第一線關鍵站點製造作業進入成熟階段，在這次復甦後的旺季，AI 製造立即發揮提升產能利用率、穩定少量多樣客製化產品品質之即戰力，公司獲利亦展現強勁動能。

據工研院近日發表之「眺望2025年產業趨勢發展」觀察報告指出，國際經貿版圖變化劇烈，近年貿易戰引發科技戰，衍生的現象是市場佈局分散化造成供應鏈移轉、歐美國家打造製造業生產基地、少量多樣生產的智慧製造模式。「缺工」躍升為全球化的新常態危機的今日，位處半導體產業鏈製造端的中華精測，進入 AI 時代更是難逃缺人才之窘境，為此，即早部署，目前完成 AI 智動化基礎建設，並教化員工 AI 意識、如今落地之半導體測試板製造關鍵工作站點透過邊緣運算，遠端戰情中心，實現 AI 人機協作場域與作業流程，並在今年下半年迎接產業復甦後的傳統旺季期間展現獲利加乘實績。

展望未來，精測表示順應HPC及車用等高階客端需求之轉單效益，今年將符合預期交出一季比一季成長之營運成果。精測並將訂明（30）日下午召開營運報告線上說明會，將由總經理黃水可主持說明營運成果及未來展望。

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