半導體四強法說 市場焦點

半導體四強IC設計聯發科（2454）、晶圓代工大廠聯電、砷化鎵大廠穩懋，以及全球封測龍頭日月光投控將在30和31日召開法說會，外界關注指標性業者將釋出的最新市況看法、產業動向、地緣政治和美中貿易等影響。

手機晶片大廠聯發科將於10月30日舉行法說會，預計將會公布第3季財報，並釋出本季與明年的營運展望。聯發科第3季合併營收為1,318.14億元，季增3.5％、年增19.7％，累計前三季合併營收為3,925.42億元，年增29.1％。

手機晶片是聯發科的營運主力，該公司已經推出最新5G旗艦手機晶片天璣9400，外界關注此新品於第4季與明年可為其帶來的業績助益。

砷化鎵大廠穩懋預計在30日召開線上法說會，除公布上季財報外，也將針對第4季與明年釋出展望。由於近期手機產業雜音四起，加上iPhone 16系列銷售疲軟，引發外界憂心零組件出貨連帶受到影響。穩懋為蘋果手機PA代工廠，是否受到衝擊成為外界關注焦點。

除手機市場外，穩懋目前在車用、伺服器、低軌衛星等市場的拓展狀況也將成為法人關注焦點；尤其是近期低軌衛星發展快速，穩懋扮演關鍵零組件供應角色，未來業務展望值得留意。

聯電同樣在30日召開法說會，揭露第3季財務數字與營運展望。法人聚焦產能利用率變化、代工價格走勢、地緣政治帶來的轉單效應，以及製程進展等四大焦點。

日月光投控則於31日召開法說會，先前營運長吳田玉曾說，AI、HPC對先進封裝技術相當殷切，公司正積極追趕客戶需求，為滿足訂單，上次法說會再度上調資本支出規劃，並看好明年先進封裝業績再倍增；法人估，日月光投控去年資本支出15億美元，今年將達30億美元，再寫新高。

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