韓媒：英特爾擬攜手三星 組晶圓代工聯盟抗台積

台積電的晶圓代工市佔，遙遙領先對手三星電子和英特爾。據傳英特爾接洽三星，打算籌組晶圓代工聯盟，共同對抗台積。但南韓專家認為，短期內難有重大影響。

南韓每日經濟新聞報導，半導體業界人士透露，英特爾資深主管近來曾詢問三星，能否舉行高層會議。英特爾執行長基辛格希(Pat Gelsinger)望與三星會長李在鎔直接見面，商討在晶圓代工的全面合作。

要是英特爾和三星組成聯盟，合作領域也許包括交流製程技術、共享生產設施、共同研發。

三星具備先進製程能力，如3奈米環繞式閘極(GAA)技術；而英特爾有Foveros封裝技術，能將使用不同製程生產的晶片，整合在單一封裝上，PowerVia則能提高能源效益。

兩家公司可以運用這些技術，替人工智慧(A)、資料中心、行動應用處理器，共同研發高效能、低功耗的晶片設計。

另外，三星在美國、南韓、中國設有工廠，英特爾則在美國、愛爾蘭、以色列設廠，若有需要可以共同接單或分享設施。美國和歐盟對先進半導體的出口管制日增，兩家公司可能需要地區性的生產回應。

南韓下一代半導體研究所所長金亨俊(音譯)說，英特爾／三星晶圓代工聯盟的潛在綜效龐大，但由於台積有壓倒性優勢，很難期望會立刻造成重大衝擊。

英特爾於2021年成立晶片代工業務以來，與思科(CSCO.US)及AWS簽訂協議，但仍未能吸引大客戶下單。雖然三星自2017年成立代工部門以來開始吸引客戶，但與台積電相比，差距仍大。

據TrendForce數據，第二季台積電在代工市場的份額為62.3%，而三星僅為11.5%。尤其是在3奈米和5奈米等先進製程領域，台積電的市場份額高達92%。

分析預期，假如英特爾和三星的代工聯盟得以成立，可能在工藝技術交流、生產設施共享及研發合作方面有全面合作的可能性。

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