英特爾、三星合體？業界推演3劇本：不一定成功

台積電創辦人張忠謀眼中兩隻「重磅大猩猩」三星、英特爾正落難，傳出將在晶圓代工領域結盟，「兩隻重磅大猩猩抱團取暖會成功嗎？」成為業界話題，並推演出三套劇本。

台北產業界分析，三星、英特爾都是整合元件製造(IDM)商業模式，然而，IDM「1加1不見得大於2，甚至可能還小於1」，輸家與輸家的結合不會變成贏家。過去張忠謀已預言不看好，這純粹是商業模式問題。

業界分析，相較台積電純晶圓代工不和客戶競爭，英特爾以IDM模式發展晶圓代工，不僅和客戶競爭，晶圓廠良率品質交期也影響訂單，而為了在與超微與輝達的競爭勝出，英特爾近年擴大委外台積電3奈米乃至未來的2奈米製程。

三星也以IDM模式發展，自家生產自家晶片，但近年自家晶片市佔因製程不順也正在流失。

業界觀察，三星若和英特爾合作，可能情況有三種。首是先三星晶圓代工承接部分英特爾產品線訂單，不過三星晶圓代工良率是未知數，恐會拉低英特爾產品競爭力。

其次，英特爾晶圓代工承接部分三星產品訂單，而英特爾晶圓代工良率也是未知數，對三星產品來說不見得有加分效果。先前三星手機產品為了提升競爭力，還採用高通高階晶片，高通高階晶片多數由台積電操刀，也使得三星手機出現「TSMC Inside」的特殊情況。

第三則是雙方交互技術專利授權，業界說，這點值得留心，若兩家公司發起專利戰，恐對產業造成負面影響，特別是英特爾在成熟特殊製程與部分先進製程的技術專利價值含金量相當高，具有優勢。

分析同時指，即便三星晶圓代工市佔仍遠落後台積電，但相較於英特爾，三星具備先進製程能力，如3奈米環繞式閘極(GAA)技術。業界認為，英特爾想要用「市佔率零」的基礎找三星合作對抗台積電，三星也不是省油的燈，英特爾勢必要端出一點牛肉才能談下去。

英特爾最具談判籌碼的部分，就是自家晶片龐大的委外代工需求，若英特爾為討好三星而把訂單轉至三星，台積電來自英特爾委外訂單恐被瓜分。

另一方面，回顧台積電和英特爾的關係，一直以來都相當特殊，張忠謀也曾直言，以前的霸主英特爾近年宣布跨足對外晶圓製造服務，這點他看來有相當的諷刺，因為一開始英特爾看不起製造，認為做不大。

台積電的創立也和英特爾當年的發展脫離不開關係。1985年台積電募資籌創時期，張忠謀曾經找過Gordon Moore(英特爾共同創辦人之一)以及英特爾公司投資，但遭到對方拒絕。

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