精測9月營收 攀21個月高點

精測（6510）昨（3）日公告9月合併營收3.17億元，攀上21個月來高點，月增5％，也比去年同期成長6.6％，反映智慧手機、高速運算（HPC）、AI相關業務接單熱絡。

精測第3季合併營收9.17億元，季增26.9%，也較去年同期成長32.4%；前三季合併營收23.2億元，年增9.6%。

精測分析，9月業績衝上21個月來高點，反映終端智慧手機新機效應，以及海外高速運算、AI相關測試板開始放量出貨，該項產品營收佔比在9月超過四成，是主要貢獻來源，並推升第3季業績逐月成長。

展望後市．精測看好今年業績將逐季成長，就各主力產品來看，探針卡受惠智慧手機應用處理器晶片（AP）本季開始進入次世代AI機種出貨旺季，相關半導體測試介面需求同步增溫，帶動旗下低溫且高速測試的混針探針卡出貨比重提高，為下半年營收關鍵支柱，目前混針自製探針卡的自有技術成功建立起技術門檻，為未來業績延續成長動力。

精測引用研調機構數據指出，AI應用落地將驅動半導體新時代，從雲端資料中心到邊緣裝置硬體，以及半導體供應鏈全面合作，估2023年至2028年AI手機AP出貨年複合成長率（CAGR）將達65%，看好2028年時，AI手機滲透率將突破五成。

精測認為，該公司在AI手機晶片測試探針卡技術居全球領先群，未來憑藉All In House優勢，將順應市場趨勢、持續擴大產品及服務範圍，攜手國際客戶共進，迎接AI半導體新時代。

精測近年全力衝刺探針卡業務，應用領域也從原本的AP逐步朝多元發展，今年應可順利達成市場對該公司的財測目標，明年業績攀升趨勢也更加明確，成長性有望更勝今年。

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