轉動半導體脫碳巨輪 「應用材料」淨零之路不獨行

作為半導體前端製程關鍵設備龍頭，「應用材料」99%的碳排放來自範疇三，構成脫碳一大挑戰。公司ESG總舵手李柏裏近日受訪表示，正透過投資台灣太陽能等策略實現淨零，強調業界合作是唯一路徑。

翻開加州矽谷地圖，位於核心的聖克拉拉（SantaClara）是晶片大廠輝達（Nvidia）和英特爾（Intel）總部所在地，兩座園區一南一北，與位於他們之間的半導體設備供應商「應用材料」（Applied Materials）構成當地的科技脈搏。

「應用材料」（應材）成立於1967年，為三家企業裡最早開始運營的公司。一路見證矽谷從半導體、個人電腦、網際網路、社群媒體、到人工智慧技術的演進。

近年，科技巨擘淨零碳排風起雲湧。2022年11月，「半導體氣候聯盟」（Semiconductor ClimateConsortium）成立，應材成為65個創始會員之一。

● 99%碳排來自範疇三 淨零主要挑戰

「我們2019年開始進行（碳盤查）這項工作時，測量的實際年度排放量為1100萬噸碳。當中99%排放量屬於範疇三（指企業或組織活動所帶來的其他間接排放）」。應材執行長狄克森（Gary Dickerson）去年在美國半導體展（SEMICON WEST）點出應材淨零碳排的一大挑戰。

這意味著應材高達99%的排放量是來自上遊供應商和下遊客戶。當中，供應商佔12%，客戶佔87%。狄克森強調，「唯有產業合作」，淨零碳排才得以實現。

溫室氣體排放範疇一是指直接排放，例如工廠製程直接排放；範疇二指電力、能源間接排放。

身為半導體前端製程關鍵設備和技術供應商，應材於全球上千座半導體製造廠運作逾4萬6000套系統，下遊客戶包括台積電、三星等大廠。

應材預測，隨著未來業務規模攀升，2040年的排放量將達到5500萬噸。

狄克森指出，若要達到「巴黎協定」（Parisagreement）要求將全球氣溫升幅控制在相較工業化前高出攝氏1.5度內的目標，應材必須將實際排放量減少90%。面對挑戰，他表示這是企業責任，也是產業脫碳的最佳機會。

● 2040淨零攻略 4根柱助半導體業合作脫碳

回顧應材永續道路，早在2005年開始，公司便定期報告社會責任和環境事務，為半導體業的先行者。2020年，應材延攬曾在三星、eBay、惠普（HP）等高科技企業擁有豐富ESG（環境保護、社會責任、公司治理）管理經驗的李柏裏（Chris Librie）擔任公司ESG總舵手。

總部在洛杉磯的的美國「投資者商業日報（Investor's Business Daily）去年評選100家ESG最佳企業，應材排名第二，僅次於軟體巨擘微軟（Microsoft）。

值得一提的是，硬體公司、尤以半導體業脫碳工程比軟體公司面臨更為嚴峻的挑戰。應材去年更公布2040淨零攻略（Net Zero 2040 Playbook），以此引領產業協作，作為應材與供應商、客戶、合作夥伴共同實現減排目標的策略。

應材2040淨零攻略主要囊括4根柱：第一是「電網脫碳」，增進全球潔淨能源組合；第二是「協助客戶達成淨零目標」；第三是「提高產品效率」，使每片晶圓製造消耗更少的電力、氣體和水；第四則是與供應商合作「優化供應鏈」。

ESG資深總監李柏裏近日透過電子郵件向中央社闡述應材淨零工程，作為全球大型半導體企業，應材的脫碳旅程中台灣沒有缺席。

● 投資台灣太陽能、虛擬購電協議（VPPA）

李柏裏表示，增進全球潔淨能源組合當中，應材在美國簽署第一個虛擬購電協議（VPPA），於2021年底開始生產新的再生能源以取代在美國的總用電量。

2022年首度實現「美國地區100%再生電力使用」、2023年持續達標。

在台灣，應材投資太陽能設施、以及一項虛擬購電協議來提供離岸風電能源。理念是盡可能透過「額外性（additionality）」來實現再生能源目標。

應材的目標是要在2030年實現「全球100%再生電力使用」。

協助客戶達成淨零目標方面，李柏裏說，半導體製程的複雜性和步驟日益增加，生產每片晶圓所需能源和材料也變多。應材研發第一個專門為幫助客戶實現永續目標的晶圓製造平台，能減少晶圓廠能源、化學品和建築材料的消耗量。

在提高產品效率上，應材開創出超過20項具環境生態優勢的產品，幫助包括台灣的客戶在內，於晶圓廠中導入創新解決方案，使用更少的能源。

談到優化供應鏈，應材與Google、英特爾及總部位於荷蘭的半導體前端製程設備商ASM國際（ASMInternational），一同響應施耐德電機Catalyze專案，對供應商進行潔淨能源採購培訓，並促成他們共同合作，購買更多潔淨能源。

● 與利害關係人持續對話 緊跟各國監管變化

李柏裏參與ESG和永續發展已有15年資歷，深知理念的演變。

他分享，永續發展團隊要考量「三個主要利害關係人」：員工、客戶、投資者。實踐目標的關鍵是「讓利害關係人參與其中，持續溝通、創造雙向對話」。

不少企業發展淨零碳排計畫時因成本增加等因素常會面臨內部雜音。

李柏裏坦言，部分管理者會覺得這是件複雜又昂貴的事情，作為ESG團隊領導者，他必須清楚展示，永續發展可為事業單位獲得競爭優勢，並創造新的商機。

他認為，淨零碳排「涉及公司每個部門」，需要供應鏈、產品設計、客戶服務、銷售和研發部門共同合作。如今，ESG已成為應材業務戰略核心，公司有至少100名員工專職負責ESG相關工作，負責不同的任務。

如何具體落實，李柏裏說，團隊「每個會計年度制定策略和步驟」推進2040淨零攻略；並且「每季監控進度」，向經營團隊和董事會報告，平衡短期績效和長期目標。

作為ESG領導者，他也必須觀察各國氣候變遷監管法規，緊跟監管變化。

李柏裏認為，國際間應對氣候變化有兩大趨勢：

第一，是各國陸續通過永續發展揭露規範，像是歐盟的企業永續發展報告指令（CSRD），還有許多亞洲國家遵循國際財務報導準則（IFRS）的類似標準。

另一個趨勢則是碳定價，新加坡已經徵收碳稅，台灣預計於2025年開徵碳費。

李柏裏認為，去年狄克森在美國半導體展發表演說，那場會議影響深遠。作為一名永續發展的專業人士，那是他首次見證行業領導者正視一個內在的矛盾：即半導體產業朝向1兆美元市場規模邁進的同時，還要為實現淨零碳排來鋪路。

他寫道，2030年，半導體收入翻倍，碳排量也將增加4倍。若不合作做出改變，「隨著半導體在經濟和社會的普及，我們的產業將無法更加永續」。

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