英國金融時報報導,美國與日本已接近達成一項協議,限制對中國大陸晶片業的關鍵技術輸出,即便日方擔憂北京當局揚言報復日企,而美方則希望十一月大選前敲定這項協議。
報導說,白宮打算在十一月總統大選前公布新的出口管制措施,包括要求非美國企業需取得許可,才能出售有助於大陸科技業的產品。
熟知華府與東京磋商的人士指出,目前美國與日本即將取得突破,不過一名日本官員示警,由於擔憂中方報復,磋商情況仍「相當脆弱」。
華府希望使大陸更不易取得關鍵的晶片製造工具,凡此種種限制將對半導體設備製造商荷蘭艾司摩爾(ASML)與日本東京威力科創(Tokyo Electron)造成最大影響。
美國也要求ASML與東京威力科創限縮維修服務,包括軟體更新、工具維護,此舉將相當不利大陸。
上述磋商重點在於協調三國的出口管制規定,如此日本與荷蘭企業將不會受限於美國的「外國直接產品規則」(FDPR)。荷蘭一名人士形容FDPR猶如「外交炸彈」。
日本擔憂大陸的報復可能包括禁止重要礦產出口,尤其是鎵和石墨,迫使若幹日本商業客戶尋求含有上述礦產產品的替代供應商。
日本官員表示,近幾個月來,各方日益擔憂,若東京當局對美國讓步太多,中方將以牙還牙,尤其擔心北京當局將限制關鍵礦產出口。
一名了解美日荷三方磋商的人士表示,雖然敲定協議「不容易」,不過美國務必審慎,不應採取導致日本與荷蘭棄絕美日荷三方機制的舉措。
美日荷三方機制是在美國前總統川普主政時期建立,有助於協調出口管制。
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標題:對陸晶片禁令 美日將達協議
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