成信實業創新板掛牌上市 致力半導體產業廢棄物再生

成信實業（6969）9日以承銷價32元正式在創新板掛牌上市。展望未來，成信實業將繼續致力於半導體產業的廢棄物資源再生技術升級，並積極拓展國內外市場。

董事長陳鵬表示，成信除了全球唯一球形二氧化矽專利回收技術，能將半導體封裝製程中產生的封裝膠邊料，純化為球形二氧化矽粉，再次製成封裝膠供IC封裝製程使用外；也擁有全球唯一CMP（化學機械研磨）污泥回收技術。為一種針對半導體製造過程中產生的CMP污泥進行回收再利用的技術，這項技術的主要目的是將CMP過程中產生的廢棄物轉化為可再利用的礦石粉與銅產品，減少對環境的污染，同時降低企業的處理成本。

成信未來的重點發展項目之一，是在台中科學園區內建設CMP污泥回收資源再生廠。該廠房已於去年底建設完成，並安裝了各項先進設備，經過內部試車和驗收，已在今年3月向中部科學園區管理局遞交了事業廢棄物再利用申請，並於今年7月獲得再利用執照，此案對成信未來營運將產生重大助益。成信1~8月累積營收達9649.5萬元，年增9.87%。

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