就市論勢／手機供應鏈題材熱炒

盤勢分析

加權指數昨（3）日跌142點，收22,092點，從8月5日收盤19,830點快速反彈約2,600點至季線附近，但因量能不足，致上攻季線失敗，同時也使近月行情轉到中小型股，櫃買指數已經站上季線，逼近7月前高附近。

投資建議

股市已反彈到季線，震盪之後仍會向上，不少績優股又給了重新買入機會。

盤面表現最亮眼仍是設備股，只是漲到相對高點，可能就要回頭檢視個股基本面是否跟得上。

工具機股從日圓大幅升值起即開始表現，市場已關注到國內工具機競爭力或有機會與日廠一拚高下。只是工具機從接單到生產期間很長，反應在基本面好轉可能要到明年。半導體設備也差不多，股價約反應到2025~2026年的獲利預估。所以設備股的投資可能要順著技術線型進出，基本面的貢獻已是很後面的事了。

輝達公布財報後，AI供應鏈股價表現很平靜，市場催不起激情，成交量無法放大。這意味市場投資人在觀察GB200晶片是否在第4季及明年第1季真的陸續供貨，其次股價也多半反應今年及明年獲利預估，股價要漲更多可能要有更好的表現。

在半導體及AI股成交量不足下，資金可能還是會在中小型股點火。以目前短期題材可能在幾個族群，比如手機供應鏈，包含鏡頭、PCB、通訊等。

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標籤：基本面  工具機