半導體展點火 設備概念股燒…迎黃金十年榮景

2024國際半導體展本周登場，隨台積電（2330）上調資本支出海內外布建新廠、擴產先進封裝，美光積極布局高頻寬記憶體（HBM）產能等，一波波擴廠行動為半導體設備及工程廠注入強心針。

加上台積電宣布布局先進封裝FOPLP（扇出型面板級封裝）技術，倡導組成「矽光子聯盟」，為矽光子技術制定標準，打造下世代技術完整生態系，包括帆宣（6196）、盟立（2464）、廣運（6125）、均豪（5443）及均華（6640）等參展秀肌肉，要迎來黃金十年榮景。

均豪董事長陳政興表示，台積電預期今、明兩年都要將先進封裝CoWoS產能翻倍成長，估要到2026年才能達到供需平衡。日月光投控今年資本支出估約30億美元，較去年15億美元倍增，其中封裝投資佔比六成，並加強先進封裝產能，也將發展面板級封裝，看好三年之後年CoWoS產能緩解後，將由FOPLP接手CoWoS成為擴產新契機，對志聖、均豪及均華組成的「 G2C聯盟」將有強勁的成長動能。

G2C聯盟成立於2020年，當時志聖、均豪及均華三家上市櫃公司市值約200億元，在「合力共創」宗旨下，經過二年磨合期，2024年三家公司市值已突破800億元，四年來成長四倍。

其中，專注先進封裝的均華股價更從去年的百元級衝上千元級的潛力股，G2C聯盟今年在國際半導體展的攤位面積，可媲美的東京威力科創及漢民等設備大廠。

帆宣第2季合併營收153.6億元，季增5.1%，年增12.8%，創單季新高，在手訂單維持超過600億元高檔，帆宣董事長高新明認為，2024年營運穩健成長，2025年可望持續升溫。帆宣因應客戶端需求，興建中的台南六廠即將於明年投產並逐步放量。該廠是因應客戶大尺寸設備訂單需求，估年產值達10億元。

盟立董事長孫弘表示，受惠AI紅不讓，牽動供應鏈需求攀升。在CoWoS的自動化設備接單已於下半年起陸續出貨。今年盟立在半導體展出五大主題涵括：AI技術智慧決策、半導體AMHS解決方案、FOPLP、資料中心浸沒式散熱系統，及人形機器人關鍵零件等，均為需求正夯的技術與設備系統。

廣運則將展出已有接單實績的半導體AMHS、數位孿生與虛實整合的AI智能系統。

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