台積電德勒斯登廠動土典禮 魏哲家親自主持 德總理蕭茲站台

晶圓代工龍頭台積電（2330）與歐洲大廠博世、英飛凌、恩智浦合資的歐洲半導體製造公司（ESMC），於20日在德國德勒斯登舉行晶圓廠動土典禮，未來將是台積電首座歐洲廠，總投資額超過100億歐元。歐盟執委會主席範德萊恩也在典禮當場致詞時宣布，將補助此案50億歐元。

這次動土典禮由台積電董事長魏哲家將率隊親自主持，德國總理蕭茲、歐盟執委會主席範德萊恩、薩克森邦總理克裏契麥都親自蒞臨，同時包括博世、英飛凌、恩智浦的高層等也都出席。

台積電是於去年8月8日與博世、英飛凌、恩智浦共同宣布，合資成立ESMC並推動德國設廠計畫，由台積電持股七成，其他三家各持有約一成股權。該廠預計採用台積電22／28奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），及12／16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術生產。

ESMC德國廠總計投資金額超過100億歐元，未來該廠將由台積電負責營運，支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，目前規畫月產能約為4萬片12吋晶圓，將創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。該廠動土興建後，預計於2027年底開始生產。

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