根據日本半導體製造設備協會(SEAJ)報告,日本半導體設備受惠政府補貼政策,預期2024年增率17%,達到1.35兆日圓;2025年持續受惠代工投資與記憶體投資復甦,年增率將高達30%,達到1.74兆日圓,帶動日本半導體指數亮麗的漲升行情。投信法人指出,近期日本半導體股經過大幅修正後,投資價值已浮現。
台新日本半導體ETF基金(00951)研究團隊指出,半導體設備造價昂貴、結構複雜並有專利高牆,且能持續有使用者資料回饋再更新設備,日本職人高度專注最佳化每一個環節,半導體設備廠術有專精,使後進者難以追趕進入,形成難以打破的壁壘,成為日本半導體產業背後的冠軍。也因為日本半導體製造設備廠優異的競爭力,日本出口以半導體設備為大宗,佔總出口近6成,值得注意的是,日本半導體設備在全球市佔率高達3成,僅次於美國。
台新投信表示,在AI、高速運算、車廠升級帶動需求下,全球半導體市場呈現爆發性成長,市場都在反映未來需求增長,帶動半導體指數表現。展望2024年,據國際半導體協會估計,全球半導體相關設備廠(包含組裝封裝設備、測試設備、晶圓代工設備)銷售將恢復正成長,總銷售額將達1,053億美元,較2023年成長約4.4%。就日本半導體中長線而言,受到新冠影響,日本政府強化數位轉型,喊出日本半導體企業營收從2020年的5兆日圓提升至2030年15兆日圓,呈翻倍成長,半導體設備廠後市業績及股價表現值得期待。
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標題:日本半導體業重返榮耀 法人建議可逢低布局
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