估晶圓代工產業未來18個月進入復甦循環 小摩按讚兩大台廠

AI長線趨勢不變，摩根大通（小摩）證券在最新出具的「晶圓代工產業」報告中指出，晶圓代工產業未來18個月將步入復甦循環，據此按讚二大台廠，包括台積電（2330）、聯電（2303）均給予「優於大盤」評級，世界先進（5347）、力積電（6770），及陸廠中芯國際則建議「中立」。

小摩台灣區研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）表示，隨著第2季晶圓代工廠陸續釋出營收、財報、及未來展望，加上周期性需求受惠3C及AI升溫，但汽車及工業領域則持續疲弱，以及平均銷售單價（ASP）隨中國大陸晶圓代工廠的價格競爭趨緩進而轉佳，因此確認晶圓代工產業未來18個月將步入復甦循環。

哈戈谷分析，在汽車和工業領域需求疲軟的情況下，市場預期中的需求周期性復甦依然緩慢，指出有三大值得注意的趨勢：首先，先進製程需求依然強勁，由於生成式 AI 基礎設施建設加速，特別是N5和N3節點的先進製程需求顯著增加，使該領域在全球市場中持續佔據主導地位。

其次，大陸晶圓代工廠相較於台灣晶圓代工廠展現出更快的復甦速度，由於大陸晶圓代工廠較早開始進行庫存調整，且大陸無廠半導體公司（Fabless）對於補庫存的需求強勁，從而推動該市場的快速回暖。

第三，傳統半導體領域的復甦仍然相對緩慢，12吋晶圓的需求表現優於8吋晶圓。值得注意的是，由於大陸晶圓代工廠的價格競爭有所緩解，12吋晶圓的價格環境也有所改善，而8吋晶圓的價格則因需求復甦緩慢，以及持續存在的結構性挑戰而持續下滑。

台廠方面，他看好高貝他（Beta）族群如：台積電受惠AI加速器領域的領先地位、聯電得益於產能利用率回升，因此均給予「優於大盤」評級；世界因8吋晶圓面臨結構性的挑戰、力積電因毛利率無力回升，中芯國際因擴產帶來折舊負擔，因此均抱持謹慎保守的觀點，都給予「中立」評級。

展望後市，哈戈谷補充，2024年上半年可能是大多數晶圓代工廠的低谷，但隨著大部分領域（汽車和工業除外）的庫存水準恢復正常，且在宏觀經濟的背景下有所改善，因此產能利用率預計將在下半年的上行周期中逐步上升。

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