測試介面廠精測(6510)3日公告7月合併營收2.98億元,受惠智慧型手機應用處理器晶片(AP)、高速運算(HPC)相關測試載板及智慧型手機射頻(RF)晶片探針卡出貨暢旺,營收月增7.9%,年增11%,攀近19個月以來高點;累計前七月合併營收為16.96億元,年增0.5%。
精測指出,第3季業績將反映產業傳統旺季,今年下半年業績可望優於上半年,不過,為配合客戶新晶片上市時程,部分先進製程探針卡量產驗收將分批於下半年逐季認列,受產品組合影響,毛利率將較上季小幅下滑,與去年同期相當。
從產品別來看,黃水可表示,下半年手機AP營收也會優於上半年,HPC成長力道加大,純測試載板製作 (Gerber)也持續成長,RF需求則開始復甦,今年整體探針卡營收將較去年增加雙位數百分比,產能利用率則提升至七成。
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標題:精測營收/7月2.98億元月增7.9% 攀19個月高點
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