AI催化創新應用 半導體ETF熱鬧可期

全台首檔半導體 ETF 中信關鍵半導體（00891）發布第一階段分配評價結果，以保守原則估算每受益權對預估配發0.41元，現金收益分配公布日為8月14日，收益分配發放日為9月11日，投資人最晚須在8月15日買進並持有，才能參與此次配息，可要把握時機進場。

中信關鍵半導體為國內首檔落實季配息機制的半導體 ETF，自2021年5月28日上市至今，已配息11次，2024年1、4月每單位各配發0.32、0.40元，今年第三次配息資訊，投資人可至中國信託官網查詢。

根據中國信託投信官網、集保截至7月26日統計，中信關鍵半導體規模達184.9億元，而受益人數則來到117,802人，是規模最大、受益人數最多的台股半導體ETF，顯示隨著生成式AI終端應用多元，將延伸到各行各業，而其發展關鍵半導體產業更將直接受惠，使中信關鍵半導體人氣強強滾。

經理人張圭慧表示，隨著終端消費電子需求強勁，庫存逐步回到健康水準，據國際半導體產業協會（SEMI）6月發布最新預測，2024、2025年全球半導體晶圓廠產能預估年增6%、7%，顯見AI加速各類應用的半導體成長態勢，預期半導體ETF未來熱鬧可期。

不僅如此，受惠AI應用興起，國發會景氣燈號睽違30個月亮出代表景氣熱絡的紅燈，張圭慧認為，未來國內景氣復甦路徑將持續進入擴張階段，下半年持樂觀看待，預期在產業增溫、成長前景看俏的趨勢下，台灣擁有半導體上、中、下遊產業鏈具代表性企業，料將受惠程度較高。

展望後市，張圭慧說，隨著半導體需求持續熱絡，有利半導體等相關產業的前景發展，增添成長動能，適合投資人長期參與投資，可透過布局半導體相關ETF，有機會享受產業高速增長的紅利。

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