精測(6510)31日召開法說會,精測總經理黃水可說,精測今年下半年成長確定,全年雙位數成長目標應可達到不會改變,目標一季比一季高。
黃水可說,終端應用來看,下半年AP看來營收相較上半年會成長,高速運算(HPC)也將成長但幅度會更大,Gerber也會持續成長,RF上半年偏淡下半年幅度較大。
研究機構數據,今年半導體終端市場需求回溫以及AI相關晶片周邊蓬勃發展有助今年全球半導體營收超過6,000億美元,明年成長續估12.5%,黃水可說,公司會持續跟隨產業趨勢成長。
黃水可也說,公司持續內部研發創新,比如CHPT by AI今年內至明年陸續導入後減少人力並強化廠區管理安全規範如藥水、空氣監控等,預估60%以上生產流程會導入,預估花2-3年時間讓工作流程因AI提升效率並提升獲利回報投資人。
精測統計,今年第2季晶圓測試卡營收佔64%,IC測試板29%,其餘為其他HPC營收佔比拉升至21.5%,營收來自北美客戶群挹注非單一客戶,101~124 um應用主要配合HPC應用。
精測日前已公布財報,今年第2季單季稅後每股稅後純益達2.04元。公司提到今年第2季受惠於全球多家半導體客戶在智慧型手機次世代晶片、高速運算等測試介面需求增溫,帶動公司單季探針卡及先進封裝測試載板業績成長;該季度產品組合優化、營運管理控管得宜,單季毛利率、營業利益率及稅後每股純益同步改寫近5個季度新高紀錄。
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標題:精測法說會/總座:全年續拚雙位數成長 下半年一季比一季高
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